光伏系列报告：HIT不断获认可 产业化进程加速

2020年大概率是HIT产业化元年。如果以GW级大线作为产业化的标志，明年大概率会是HIT产业化的元年，山煤国际大概率会投出数个GW的大线，2020年底全球HIT产能有望超过8GW，目前约2.8GW。

技术革新带来产业繁荣，光伏市场规模有望保持高速增长。2019年全球光伏装机约115GW，2020年预计140GW，同比增长22%。如果保持20%的增速，到2024年光伏市场规模就将接近300GW。HIT成熟后，不仅可以渗透现有市场，还可以享受增量市场，预计2023年HIT将成为主流路线。

3.HIT对产业的影响

3.1硅料：品质要求更高，单瓦硅耗下降

品质要求更高，或刺激硅料产能进一步集中。2019年单晶PERC成为绝对主流，多晶电池加速退出，导致低品质硅料厂商难以维持，陆续退出市场，硅料市场向五大龙头（通威、大全、新特、协鑫、东方希望）集中，五大龙头最终胜出的核心竞争力在于单晶料占比和成本控制能力。HIT开始产业化之后，N型料占比较高的企业将更有优势。

HIT允许硅片变薄，单片耗硅量下降。HIT是低温工艺，因此可以使用更薄的硅片（高温下硅片太薄容易翘曲），目前主流PERC电池硅片厚度180微米，主流HIT硅片厚度150微米，头部企业可以兼容120微米硅片，理论上可以减薄到100微米。硅片减薄之后，出片率会增加，单片耗硅量下降。目前180微米厚的硅片耗硅15克，如果减薄到120微米，单片耗硅10.9克，硅耗下降27%。硅片减薄在电池环节实现难度较低，但硅片环节目前只能切到120微米，再薄不具备经济性，组件环节工艺较粗糙，需要更加精细化以匹配超薄硅片。

HIT效率提升，单瓦耗硅量下降。目前主流PERC电池厂电池效率在22.5%左右，对应单瓦硅耗2.72克（含切割损失），主流HIT电池厂电池效率在24%左右，按照目前使用的150微米厚度硅片计算，单瓦耗硅2.25克，下降17%。将来减薄到120微米，则单瓦硅料下降到1.95克，较当前PERC减少28%。

3.2硅片：P型转N型，HIT或加速大硅片推广

硅片进入N型时代。N型硅片少子是空穴，寿命比P型高两个数量级，且对金属杂质不敏感，衰减低，因此更适合用来制作HIT电池。目前国内N型硅片供应商主要是隆基、中环、晶科，其工艺已经成熟，硅片环节的切换难度相对较低。

硅片尺寸分歧较大，大硅片主要是新产线在兼容。传统电池产线使用M2硅片，明年主流预计是同尺寸但不带倒角的G1。隆基主推的M6需要对现有产线进行改造，改造费用约2500万元/GW,目前PERC电池厂盈利较弱，改造的积极性较低，因此主要是新建产线在配套M6。中环主推的M12则完全无法通过现有产线升级，只有新建产线才能兼容M12，但M12由于产业链各个环节改动较多，产业链配套尚未成熟，因此产业里观望较多，仅头部企业新建产能兼容了M12。从半导体产业发展经验来看，硅片尺寸做大有利于降低成本。

HIT是板式工艺，更容易兼容大硅片。HIT生产工艺仅4步，清洗制绒机和丝网印刷机尺寸调节较为容易。PECVD和PVD都是板式设备，其加工能力取决于载板面积，比如梅耶博格的PECVD载板一次可以放置56片（7*8）硅片，美国应材的6代PECVD一次可以放置99片（9*11）硅片，硅片尺寸变大之后，可以通过做大载板面积或者减少硅片放置数量来解决，因此HIT工艺比较容易兼容大硅片。PERC电池有部分管式生产设备，硅片尺寸超过炉管直径后只能更换设备。