中国建投旗下建投华科召开智慧互联产业投资研

近日，由中国建投旗下建投华科投资股份有限公司主办的“智联世界·共话未来”《中国智慧互联投资发展报告(2019)》发布会暨智慧互联产业投资研讨会在京召开。

建投华科总经理单学在致辞中介绍，进入2019年，国家陆续出台多项重大利好政策，科创板的推出、5G投入正式商用，到近期央行颁布的《金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)》，我国信息技术产业正在迎来新一轮的增长期。建投华科作为中国建投集团在新一代信息技术产业领域进行投资布局的平台，以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注物联网、移动互联网、云计算和大数据等领域的投资机会。目前已有的投资组合，行业覆盖了智慧出行、智慧城市、人工智能、5G、半导体、信息安全、航空航天等多个领域。

随后，来自中国钢研科技集团有限公司、中国工程物理研究院、“星光中国芯工程”、银河航天、亿欧研究院、云晖资本、地平线、时代凌宇、慧智微电子等业内著名院士专家、企业家作了有关材料与科技、对科技创新的理解与认识、人工智能芯片的未来、商业航天等主题的精彩演讲，并围绕智慧互联产业的变革与机遇，深入探讨了产业发展的新潮流。

会上正式发布了《中国智慧互联投资发展报告(2019)》。建投华科董事总经理戴燚就报告的精彩内容进行了分享。他指出，本次发布的《中国智慧互联投资发展报告(2019)》是建投华科对智慧互联行业发展趋势、技术路线和投资前景的深度研究成果，从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究，也代表了中国建投集团对智慧互联产业发展的思考与展望。未来，建投华科将坚持在重点产业技术含量高、附加值大、产业地位重要的关键环节进行重点布局，继续加强行业研究，重点关注国家短板的战略产业和核心技术投资标的，助力国家产业升级和经济高质量发展。