8K超高清显示时代来临，雷曼光电领跑行业发展

　　中国知名电视厂商康佳于10月底发布基于Micro LED屏的236吋8K电视，引发了外界对Micro LED新一代显示技术的极大关注。实际上，康佳并不是最早发布Micro LED产品的中国企业，早在今年7月12日，A股上市公司雷曼光电(300162.SZ)就在北京发布了基于COB技术的324英寸8K Micro LED显示屏，据了解，雷曼光电还是目前A股上市公司中唯一量产基于COB技术Micro LED的上市公司，只不过雷曼光电发布的Micro LED显示屏目前主要应用于大屏拼接市场，与康佳处于不同“赛道”。

　　除雷曼光电、康佳外，包括三星、索尼等在内的国际巨头都发布了Micro LED屏，苹果公司计划将Micro LED技术应用到智能手机、智能穿戴等小屏显示领域，并为此在台湾新建了一个工厂。很显然，Micro LED已然成为了超高清显示屏领域最大的“风口”。

　　Micro LED掀起显示屏领域革命

　　巨头们为何争相布局Micro LED？原因是基于COB技术的Micro LED相比液晶屏、OLED和基于SMD技术的上一代LED屏有着天然优势，最有可能成为下一代主流显示技术。

　　相比液晶屏、OLED、LCD等玻璃屏，Micro LED屏拥有亮度高、发光效率高、视觉效果好、功耗低、寿命长、防护性强等优点，更重要的是，Micro LED屏可以现场拼接成超大屏(理论上屏幕尺寸没有上限)，而液晶、OLED、LCD等玻璃屏很难做到100英寸以上，就算做出来了，运输和入户也是难题。

　　相比上一代的基于SMD技术的LED拼接屏，基于COB封装技术的Micro LED屏的优势也非常明显。基于SMD的工艺是将SMD器件焊接在PCB板上，这一工艺决定了上一代小间距LED屏存在防护性差、易损坏、维护成本高的缺点，并且随着像素间距降低，封装工艺难度急剧增大，良率降低导致单颗LED器件成本增加，与此同时，随着点间距的减小，需要用更小的SMD器件，焊点与PCB板接触面积减小，可靠性降低导致维修成本大幅提高，要想进一步减小SMD器件的尺寸会变得非常困难；而基于COB封装技术的Micro LED，是将LED芯片直接固晶焊线在带显示电路的PCB板上，再用封装胶对LED芯片进行包封，因此天然就具有良好的抗撞击、抗震、防潮、正面防水等防护特性，维护成本也较低，不仅如此，基于COB封装技术的Micro LED在视觉效果方面也优于基于SMD贴片技术的LED屏。

　　从生产成本角度看，基于COB封装技术的Micro LED屏与SMD封装工艺的不同是省去了支架，同时也节省了对单颗灯珠封装后再贴片的工艺，由于工艺流程更短，因此量产后的成本理论上应该低于传统SMD工艺的LED屏，特别是在100英寸以上的大屏领域，基于COB封装技术的Micro LED屏未来的成本优势会更加明显。

　　正是因为各方面优势突出，基于COB技术的Micro LED发展前景被业界一致看好。蓝光LED之父、诺贝尔奖得主中村修二就认为，Micro LED可应用范围广，未来可覆盖手持设备、可穿戴设备、AR/VR、TV、视频墙等多个领域，预估2027年Micro LED的巨大市场将超过700亿美元。

　　雷曼光电董事长李漫铁表示，基于COB技术的Micro LED在小屏领域的应用还有待技术突破和成本降低，但在大屏拼接市场的应用条件已经成熟，今年以来，雷曼光电自主研发的Micro LED商用屏的订单增长明显加快，原因是基于COB技术的Micro LED屏的性能优势已被越来越多的下游客户了解和接受，相信用不了几年，基于COB技术的Micro LED一定会大放异彩。

　　雷曼光电Micro LED率先量产，COB技术领跑全国

　　雷曼光电作为中国第一家LED显示屏高科技上市公司和领先的LED高科技产品及解决方案提供商，早在5年前就开始研发COB显示技术，经过长期的潜心研发，雷曼光电在该领域已积累了多项自主核心技术和数十项技术专利，先后量产了P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等多个系列Micro LED产品，P0.5以下的点间距的Micro LED产品的研发在持续推进中，预计很快就能量产。截至目前，雷曼光电仍是A股市场上唯一量产基于COB技术Micro LED的上市公司。