全景图集成电路篇：中国出口860亿美元 看懂科技

　　目前国家产业基金在半导体材料环节的投资标的主要集中在上海新阳、安集微电子等细分行业的龙头公司，同时也正在积极推动包括雅克科技、巨化科技等企业的产业资源整合。

　　设备端

　　在2017年全球半导体设备市场区域分布情况中，韩国半导体市场规模达到179.5亿美元，位居榜首；其次为中国台湾，市场规模为114.9亿美元；排名第三的是中国大陆；其后分别为日本、北美、欧洲，市场规模分别为64.9亿美元、55.9亿美元、36.7亿美元。

　　从半导体设备销售额情况看，从 2014 年开始，北美半导体设备投资逐年减少，日本基本维持稳定，整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆。随着众多晶圆厂在中国大陆投建，中国大陆设备市场增速将超过全球增速水平。

　　制造端

　　2018年，全球芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元，同比增长11.69%。

　　从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位，格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五。

　　封测端

　　国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

　　2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。

　　全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、长电科技-星科金朋等三大阵营。

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