华为能不能绕开美国生产芯片？问问台积电

“实体清单”一周年之际，美国商务部升级了对华为的“芯片管制”：只要是华为设计的芯片，使用了美国商业控制清单上的软件和技术，或者是美国半导体设备的直接产品，在交付前都必须要得到美国的许可证。

5月18日，华为官方回应称，华为目前正在对此事件进行全面评估，预计自身业务将不可避免地受到影响，但是会尽最大努力寻找解决方案。

对于中国的半导体产业链来说，目前IC设计层面大多已实现自主化，但在设备和制造方面仍受制于人，华为海思也正在其列。也因此，美国对华为的打击越来越精准：不局限于美国的供应商，将限制扩展到全球，实际上是给全球海思的供应商出了一道选择题。

一位华为高管发文称：科技史上最大规模的一次选边站要发生了。想继续和华为做生意就得向美国申请；而这样可能会被中国纳入不可靠清单，进而失去中国市场。

那么，大家该为华为担心吗？

华为能绕开美国生产芯片吗？

“求生存是华为现在的主题词。”5月18日，华为轮值董事长郭平面向全球媒体和分析师回应称。

对此，信达电子分析师方竞在电话交流会上评论称，短期内会有冲击，库存消耗完前后衔接的过渡期会略难，之后会推动国产替代。

整体来看，对华为产业链没有太大影响，华为不会死，只有可能接下来一段时间内把手机做的落后点。

换言之，华为将受到多大影响，这取决于其在生产过程中对美国技术的依赖。

一方面，华为海思正在提高华为手机的国产化比例：据拆解报告，华为Mate 30 5G中国产零部件占比达41.8%，提高了16.5个百分点，美国元件占比从11.2%降低、到1.5%。

另一方面，海思芯片的生产还需要依赖于美国的设计软件和半导体设备，美国在这两个领域高度垄断。

在半导体设备领域，高壁垒使市场份额高度集中，而国内自足率低、需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端产品仍是攻克难题。

从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据。在全球前五大设备厂商当中，美国应用材料公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四，两家合计占了全球31.12%的市场份额。

从自给率来看，2018年，中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计，2018 年国产半导体设备销售额预计为109 亿元，自给率仅约为12%。除去LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%左右。

一位半导体设备厂商的高管就对投中网解释道，“目前国内迎来建厂潮，半导体设备的需求特别旺盛，但无奈国内供给太低”，他表示，目前其自身感受最深的有两方面，一是资金，国内企业的研发投入与国外企业差别很大，投入严重不匹配；二是人才，我国的半导体产业起步比较晚，人才还比较匮乏，还经常遇到人才被挖走的现象。

不过，信达电子分析师方竞也解读称，对软件影响相对有限，由于美国EDA公司在去年已和华为停止了合作，并切断了升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。同时华为前期和意法半导体的芯片设计合作，也一定程度上可以通过外包方式，解决EDA难题。

调研机构ICInsights近日公布的2020年第一季全球10大半导体厂商销售排名中，华为海思成为首次进入前10的中国大陆半导体企业，创下历史新记录。而且，在这份排名中，海思半导体的排名相较2019年提高了5名，其第一季度销售额接近27亿美元，同比增长54%。

因此，短期内也许并不用过于为华为担心，自从受制裁以来，华为一方面还与海外其他芯片公司达成合作以规避美国限制，另一方面，其备货充足。

在今年4月份，日媒报道华为将与意法半导体合作共同设计芯片，后者来自欧洲，是全球第五大半导体厂商，这或许可以使海思避开美国的限制使用上述芯片设计软件。

另一方面，华为已经未雨绸缪，加大了核心芯片及元器件的备货，保证后续供应：据gartner数据显示，华为2018年芯片采购额同比提升45%至211美金，在手机厂商中这是一个很高的数据，对比来看三星、苹果只有7%。

从华为的存货构成中我们也能看出，近两年原材料的占比不断加大，这表明在原材料端华为的风险承受能力将远高于此前。