赴美建厂，台积电夹缝中求生存

台积电，要到美国建新厂了。

据纽约时报消息，知情人士称，为了回应特朗普政府对全球电子产品供应链安全的担忧，台积电已同意在美国建造一个先进的芯片工厂。

随后，台积电公司在 5 月 15 日上午官方宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产 5nm 半导体芯片的先进晶圆厂。

台积电在声明中表示：

此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000 片晶圆，将直接创造超过 1600 个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于 2021 年动工，于 2024 年开始量产。2021 年至 2029 年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。

台积电作为全球最大的晶圆代工商，掌握着集成电路行业绝对的话语权。漩涡中的它想保持中立，却成为了大国之间博弈的筹码。

晶圆代工，美国半导体的一个缺口

集成电路，也就是我们俗称的芯片，产业链可以简单概括为 IC 设计、IC 制造、IC 封测三部分，而台积电负责的，就是制造，也就是晶圆代工这一部分。

来自新材料在线

曾经晶圆代工是半导体企业众多业务中的一环，大公司们往往选择独立完成从设计到封测的全过程。台积电创始人张忠谋敏锐地觉察到市场上没有做纯代工的公司，于是创立了纯代工的新模式，并迅速成长为全球最大的晶圆代工厂。

纯代工的模式，让高通、博通、英伟达这样的 Fabless（无厂半导体公司）纯设计模式有了实现的可能，高通们负责设计，生产交给台积电，各司其职。

过去几十年的实践证明，这是效率最高的模式，且成本和风险会由产业链平摊，试错和进入的成本降低后，整个行业因此更加活跃。

美国的 Fabless 公司相当强，高通、博通、英伟达等等，占据了前五名中的四席：

同时，晶圆制造的上游设备，美国也有 Lam（泛林），Applied（应用材料公司）这样的行业巨头。就眼下来看，晶圆代工制造是半导体行业中相对薄弱的一环。

台积电是晶圆制造绝对的龙头，份额过半，去掉排名第二的三星后，就再没有份额上两位数的玩家了。

美国晶圆制造领域不得不提的有两家公司，首先是蓝色巨人英特尔：

英特尔不是专业的代工商，而是设计、制造、测试、封装一把抓的 IDM 模式，晶圆制造主要为自己服务，但在制程上，英特尔已经严重落后于对手。

2017 年 9 月，Intel 首次向全球展示了其 10nm 晶圆，计划于 2017 年下半年投产，但直到 2019 年四季度，英特尔的 10nm 产品才姗姗来迟，已经明显落后于台积电与三星。2019 年底，在瑞士信贷的年度技术会议上，英特尔回应了 10nm 工艺难产的问题。CEO 鲍勃·斯旺地回答说，英特尔对自己超过行业标准的能力过于自信，并承受了后果。

英特尔也有部分代工业务，但如今技术落后、产能不足，代工业务并无起色，也很难像台积电那样全心全意做好代工服务（台积电的客户服务在业内有口皆碑），对此，台积电创始人张忠谋在 2016 年接受采访时这样形容：

斯大林格勒这座城市对苏联是攸关生死，对德国则不是生死问题。在有差别的条件下，德国 30 万大军完全被歼灭，晶圆代工是台积电的斯大林格勒。

另一家公司是格罗方德。格罗方德（也被称作格芯）脱胎于 AMD，目前最大股东是阿布扎比财富基金，虽然按照排名来看，格罗方德是世界第二大专业晶圆代工厂，仅次于台积电，但这个差距是数量级的差距。

尽管现在最大的股东是阿联酋人了，但格芯毕竟还是美国血统的公司，格罗方德曾经获准为美国生产设计应用与机密芯片，同时客户也有 AMD、IBM 等美国公司的订单。

但格罗方德近几年的运营泛善可陈，营收不利的情况下，格罗方德在 2018 年 9 月宣布停止（至少是暂停）对于 7nm 先进制程的研究，在技术基本上放弃了竞争。由于先进制程的搁浅，AMD 等曾经格罗方德的大客户，不得已也只得投奔台积电。