寒武纪-U(688256)：AI芯片国内龙头 高研发投入前景可期

国内人工智能独角兽企业公司主要从事各种型号的人工智能芯片的开发业务，公司的产品广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等场景。2019 年6 月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创新力企业榜”。公司通过其领先的技术研发水平，先后研发了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘端智能芯片及加速卡，快速全面的覆盖了人工智能芯片的几个板块，并具有和国际行业龙头企业英伟达、华为海思、ARM 同等竞争力。公司产品本身具有较强迭代升级性，本次募投项目研发成功后，将形成规模生产能力，公司有望进入高速增长期。

    集成电路和人工智能产业处于快速增长期，公司上市恰逢其时

    由于5G 和人工智能的带动发展，2019 年中国集成电路产业销售额为7,562.3 亿元，同比增长15.8%。作为集成电路的基础与核心，IC 设计产业近年来需求强势增长，根据中国半导体协会数据统计，IC 设计产业产值从2008 年的235 亿元飞速跃升至2018 年的2,519 亿元，年均复合增长率（CAGR）高达26.77%。由于国内多项产业政策如“中国制造2025”、“数字中国”等的推出，加速推动了中国产业的智能化转型。根据Tractica 数据，人工智能芯片的市场规模将由2018 年的51亿美元增长到2025 年的726 亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。公司作为国内AI 芯片设计最知名企业之一，于科创板上市正当其时，有望借助资本市场力量快速实现从科技成果到商业盈利的华丽转身。

    未来市场需求扩大，公司或成行业龙头

    基于人工智能的“推理”和“训练”任务，在终端和云端服务器应用频率越来越高，从而催生了更大的智能芯片产品的市场需求。终端智能场景的多元化发展，也引起了边缘端智能芯片市场的扩张。公司目前完全具备了高效的芯片和软件开发流程，可根据市场变化进行自身产品调整，拓展公司产品品类和应用场景。公司已经是国内AI 芯片行业的领跑者，未来上市后，研发投入将进一步加强，同时客户拓展也将更为顺利，有望成为人工智能芯片行业龙头。

    预计2020 年收入实现增长，利润处于亏损中在公司公告的《首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函之回复报告》中披露，2020 年，公司主营业务收入预计约为6 亿元至9 亿元，同比增长35.15%至102.73%；归属于母公司所有者的净利润预计为-6.5 亿元至-4 亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为-8 亿元至-6 亿元。

    风险提示

    宏观经济下行风险，人工智能行业发展不及预期风险，公司可能持续亏损的风险，疫情持续导致供应商出货不及预期的风险。