中国芯片产业屡遭美国“卡脖子”！

众所周知，自从中兴通讯、华为被美国制裁后，面临芯片被“卡脖子”困境的中国再次体会到了“芯痛”，随后，国内开始兴起了一场“造芯（芯片）运动”。

 

据企查查最新数据显示，截至今年10月初，中国芯片相关企业已逾5万家，而且令人惊讶的是，就2020年，新成立的芯片公司高达1.2万家。

 

不过，对此，外媒——《美国之音》（VOA）撰文分析评论称，虽然中国最终加速推进芯片自主研发，但实际上可能有2个因素或让中国“造芯（芯片）运动”难以突破现有困境。

 

上述报道称，第一个原因就在于芯片半导体产业是一个高度全球化的产业，就目前来看，即便是美国，也还是没有一个国家是“自力更生”造出涉及50多个学科、数千道工序以及要在毫厘之间构建数十亿个电晶体结构的芯片。

 

对此，德国柏林智库——新责任基金会高阶研究员、科技与地缘政治项目主任——克雷恩豪斯（Jan-Peter Kleinhans）就表示，总体来说，虽然美国在芯片业占主导地位，但是目前来看，还是没有任何一个国家可以独立造芯片。

 

此外，克雷恩豪斯还表示，芯片产业的成功是各国最先进技术的结晶。

 

“缺少了其中任何一家公司，全球半导体价值链就会断裂，”克雷恩豪斯进一步解释称。

 

无独有偶，柏林墨卡托中国研究中心（MERICS）高阶研究员——约翰（John Lee）也有类似的看法！约翰表示，目前全球芯片生产过程建筑在西方国家数十年的知识积累之上，短期内，无论是美国还是中国公司都不太可能撇开现有产业链体系而独立生产芯片。

 

约翰说：“虽然有几家中国公司已经有能力生产一些半导体，但是问题是：在装置产业链的上游，你会注意到必须用到美国公司实际垄断的技术。”

 

 

除了上面芯片产业高度全球化以外，《美国之音》还认为，中国芯片产业之所以被“卡脖子”还有另外一个原因，那就是多边出口管制，具体来看：

 

1）早在1996年，管制传统武 器及军、商两用货品出口的「瓦森纳尔协议」（The Wassenaar Arrangement）完成签署；

 

2）而就在去年12月，协议公布新的修订版扩大管制范围，追加了可转为军 用的半导体制造技术，光刻机也在协议所涉范围内。

 

对此，《美国之音》分析评论称，虽然这一修订版没有明说针对中国，但其中所指的出口限制对象是非成员国，而中国、伊 朗和朝 鲜都不是成员国。

 

无独有偶，美国智库——新美国安全中心（CNAS）科技与国家安全项目高阶研究员——拉塞尔（Martijn Rasser ）就表示，美国所拥有的盟友和伙伴网络是一个巨大优势，这些盟友包括：韩国、日本半导体，而就目前来看，中国没有，而这对中国来说也是一个很大的阻力。