2020年整个半导体行业会有所复苏 访默克集团高性

本版文章均由本报记者李正豪采写

当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，大约每隔18~24个月，便会增加一倍，性能也将提升一倍。戈登·摩尔1965年的这句话，被称为摩尔定律，过去一直作为金科玉律，指引着全球半导体行业的向前发展。但到2015年5月，戈登·摩尔自己也表示，摩尔定律还能坚持5到10年。为什么？因为5纳米、3纳米仅仅是几个原子的间距，在没有找到新的材料之前，5纳米、3纳米已经达到现有硅材料半导体的生产工艺极限，无法继续在单位面积上提升元器件的数目了。

在生产工艺创新遭遇天花板的情况下，材料创新可能是推动半导体行业继续向前发展的重要方向。在半导体材料领域，默克集团是来自欧洲的重要玩家，其旗下高性能材料业务最近完成两笔重磅并购——以58亿欧元收购VersumMeterials和以6200万美元收购Intermolecular公司。该公司当前面向半导体材料领域发起重量级并购的逻辑是什么？对半导体行业的未来发展方向又是怎么看的？尤其是如何在中国市场进行布局？近日，《中国经营报》记者专访了默克集团高性能材料业务CEO毕康明。

互补性并购逻辑

《中国经营报》：我们关注到默克集团近期连续完成两起并购，一是今年9月以6200万美元的价格收购了Intermolecular公司，二是今年10月以58亿欧元的价格收购了VersumMeterials。在两起并购案的背后，有着怎样的战略思考？

毕康明：我们将自己定位为科学和技术公司。我们在全球有超过350年的历史，在中国也有将近80年的历史。我们整个公司的业务组合，可以说跟中国“十三五”是息息相关的，不管是医药健康业务也好，生命科学业务也好，还是面向电子市场的高性能材料也好。

在过去几年，我们三大业务板块中的生命科学（领域）曾实现两起并购，加强了我们在这块领域的实力；在医药健康领域也有一起并购，加强了我们在医药健康领域的地位；最近的两起并购，发生在我们第三个业务板块中，就是高性能材料（领域），尤其是电子材料领域，我们希望通过并购来加强这块业务领域的市场地位。

我们看到，电子材料领域主要是以数据驱动的，越来越多的数据呈现爆炸式增长，如数据显示、存储、传输、储存等，都对电子材料产生巨大的需求。尤其是在晶圆加工芯片领域，我们希望这两起并购能进一步加强自己的市场地位。

对Versum的并购10月上旬刚刚完成，这强化了我们在晶圆加工领域提供高科技材料解决方案的业务实力，加强了我们在这块市场的领先地位。另一个公司规模稍微小一点，是在硅谷的Intermolecular，我们在9月份完成了这个并购。在芯片设计过程中，Intermolecular主要针对不同的材料组合进行快速测试，是一家做材料组合测试服务的公司，在业内也是比较领先的。

对高性能材料业务来说，原来我们在显示领域拥有强大的地位，现在我们在芯片加工这个领域也拥有了强大的地位，等于说我们在整个电子行业已经处于很好的市场地位上。这就是两起并购的大概背景。

《中国经营报》：在具体业务层面，对于Versum的并购将如何帮助你们提升全球市场地位？现在收购整合已经开始了吗？

毕康明：从芯片生产的不同环节来讲，我们原来就有的一些材料业务和Versum的材料业务没有重叠。从传统优势来讲，Versum在晶圆制造加工的过程中更多是提供应用型的材料和解决方案，我们更多是提供化学材料和流程方面的解决方案。从区域市场优势来讲，Versum更多的是在韩国、美国，我们原来更多的布局是在中国市场。所以两个公司非常互补。

在完全并购之前，是根本不可能谈（整合）这个话题的。我们第一个是看产品组合和研发团队，这已经开过相关的会议。第二个是销售和商务团队，也已经专门开过专题会议。第三个是两个公司在传统和文化方面其实是有蛮多的相似和互补性。这次我们到中国，也是我们公司全部管理层团队和Versum的管理层团队第一次面对面开会，恰好是在中国。

2020年行业有望复苏

《中国经营报》：很多人可能不是很了解，晶圆加工生产过程中都需要哪些材料，能不能从微观层面介绍一下你们的产品和解决方案？

毕康明：我们原来主要在晶圆加工工艺中的三个环节提供很多的高科技材料解决方案，一是图形化（制版）环节使用的相关工艺材料，二是沉淀环节中使用的沉淀材料和旋涂式电介质材料（SOD材料），三是平坦化环节使用的化学机械抛光材料（CMP材料）。同时，在芯片封装领域，我们也提供一些相关高性能、高纯度材料。