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兆易创新:非公开发行A股股票募集资金使用的可行性研究报告

兆易创新:非公开发行A股股票募集资金使用的可行性研究报告 公告日期 2019-10-01 北京兆易创新科技股份有限公司

     非公开发行A股股票

募集资金使用的可行性研究报告




        二〇一九年九月
北京兆易创新科技股份有限公司                                   非公开发行 A 股股票
                                                     募集资金使用的可行性研究报告


一、本次非公开发行募集资金使用计划

     本次非公开发行募集资金总额不超过人民币 432,402.36 万元(含本数),在
扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:

序                                                         拟投入募集资金(万
                     项目名称           投资总额(万元)
号                                                               元)
 1    DRAM 芯片研发及产业化项目               399,173.60               332,402.36
 2    补充流动资金                            100,000.00               100,000.00
                     合计                     499,173.60               432,402.36

     本次非公开发行募集资金到位后,如实际募集资金净额少于上述拟投入募集
资金金额,公司董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额,在符合相关法律
法规的前提下,在上述募集资金投资项目范围内,可根据募集资金投资项目进度
以及资金需求等实际情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序
及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方
式解决。

     为保证募集资金投资项目的顺利进行,并保障公司全体股东的利益,本次非
公开发行募集资金到位之前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资
金先行投入,并在募集资金到位之后根据相关法律法规的程序予以置换。

二、本次非公开发行募集资金投资项目的基本情况

(一)DRAM 芯片研发及产业化项目

     1、基本情况

     公司拟通过本项目,研发 1Xnm 级(19nm、17nm)工艺制程下的 DRAM 技
术,设计和开发 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。本项目
的成功实施,有助于公司丰富自身产品线,有效整合产业资源,巩固并提高公司
的市场地位和综合竞争力。
     2、项目实施的必要性

     (1)落实发展集成电路行业国家战略,提升我国在全球存储器产业地位

     2014年,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业


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发展上升为国家战略,明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目
标。中国作为世界上最大的半导体芯片消费市场,长期以来,集成电路产业严重
依赖进口,贸易逆差较大。我国电子信息产业销售收入已达全球第一,但2018
年行业平均利润率仅4.5%,具有核心知识产权竞争力的零部件主要依靠进口,高
额利润被国外上游厂商攫取。存储器是半导体市场销售额占比最高的分支,存储
器芯片也是中国芯片市场中的最大品类。中国是最主流存储产品DRAM的全球最
大市场,但几乎全部依赖进口。三星、海力士、美光三家企业占据了整个中国
DRAM存储器市场的97.6%,寡头垄断的格局使得中国企业对DRAM芯片议价能
力很低,也使得DRAM芯片成为我国受外部制约最严重的基础产品之一。此外,
由于越来越多经济、社会、科技、军事等信息和资源被存储器存储收集,极易被
窃取和利用,存储器作为信息存储的核心载体,其安全性更受到高度重视。
     当前,国家出台多项规划和政策强化对存储器行业的部署,公司积极放眼全
球,大力发展高端通用存储器DRAM,牢牢把握进军DRAM项目的机会,提升我
国在全球存储器产业的话语权,打造竞争新优势、开拓发展新空间,有效保障国
家科技安全。

     (2)满足市场需求,战略拓展公司业务领域

     5G、云计算、大数据、人工智能、物联网等信息技术及手机、PC 等智能产
品的发展对 DRAM 应用产品的需求广阔,中国未来仍为全球最大的 DRAM 需求
市场。根据赛迪顾问的研究,在手机领域,未来三年虽然中国手机出货量将有所
下降,但手机内存装载率不断提升,预测移动型 DRAM 市场规模 2019 年至 2021
年年均复合增长率将达到 27.99%,移动型 DRAM 仍然占据中国 DRAM 市场行
业结构的主导地位。由于 5G、大数据、云计算等新一代通信技术等新兴领域的
发展,产生的数据将呈现指数型增长,对于存储的需求及要求增大,服务器型
DRAM 产品的应用市场结构将会提升,预测服务器型 DRAM 市场规模 2019 年
至 2021 年年均复合增长率约为 31.60%。同时,汽车、蓝牙无线耳机、智能音箱
等物联网新兴消费电子产品的蓬勃发展也将催生更多 DRAM 存储器应用需求,
未来存储器的应用市场将进一步丰富,为我国产业发展带来宝贵的市场窗口。根
据赛迪顾问,预计至 2021 年,中国 DRAM 市场规模将达到 4,505.70 亿元。面对
强劲的市场需求及市场机遇,公司通过募投项目的实施研发系列全自主可控高性


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能 DRAM 芯片,能更好地满足市场和客户对于通用存储芯片 DRAM 的需求,并
帮助公司进一步进行战略扩张,切入 DRAM 市场,打造 DRAM、Flash 全系列
的存储行业龙头公司,成为国内存储器领军企业,从而达到进一步拓展产业领域、
深化业务布局的重要目标。

     (3)加大研发投入,巩固公司竞争优势,提升国际竞争力

     2018 年,全球存储器各大厂商持续加大研发力度,三星电子、海力士和美
光的研发投入分别达到了 156.7 亿美元、24.3 亿美元和 21.4 亿美元,同比增长了
11.0%、16.4%和 17.4%。其中,根据《2018 年欧盟工业研发投资排名》,三星电
子研发投入排名全球第一。公司作为中国代表性存储器厂商,应当紧跟国际步伐,
加大研发力度,力争国际一流技术水平。本次募投项目的实施将有助于公司获得
DRAM 领域核心技术及产品设计能力,并加大技术储备、人才储备,强化公司
在存储器领域的优势。

     同时,公司在存储器行业具有深厚的技术积淀,已具备 NOR Flash、NAND
Flash 产品规模化生产的技术力量,本次募投项目也是充分利用公司在行业的资
源优势实现产品创新,规模化生产的良好契机。此外,通过非公开发行的方式募
集资金可以大大增强公司的资本实力,在项目完成后,进一步提高公司销售规模
及盈利能力,提升公司的国际竞争力,增强我国在世界存储器产业的话语权。

     3、项目实施的可行性分析

     (1)国家政策的大力支持是募投项目实施的基础

     2000 年 6 月,国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
(国发[2000]18 号),首次专门针对软件和集成电路产业制定了鼓励政策。自 2000
年以来,我国陆续颁布了一系列政策及法律法规,从提供税收优惠、保护知识产
权、提供技术支持、引导风险资金的流入等角度对集成电路产业给予了较高的鼓
励与扶持。2015 年国务院颁布《中国制造 2025》,也明确把集成电路产业列为
未来 10 年国家政策重点照顾的领域。

     在国家新兴产业政策支持的背景下,本次公司通过非公开发行投入募投项
目,实现在 DRAM 领域的技术创新,符合国家的战略目标。国家政策的大力支
持也是募投项目实施的重要基础,有助于保障募投项目的顺利实施。

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     (2)经验丰富的管理及技术团队为募投项目的实施保驾护航

     DRAM 项目现有的主要管理团队具备在美国、台湾地区等先进产业地区和
国际知名公司任职多年的背景,拥有先进的技术研发及产业化管理经营理念。公
司的产品研发、运营模式对标国际一流水平。同时,DRAM 项目运营将坚持市
场化方向,紧紧围绕客户现在和未来潜在需求来定义开发产品及运营。经验丰富
的管理团队是 DRAM 项目成功实施及公司募投项目运营的有力保障。

     在技术水平方面,DRAM 项目核心团队成员从事芯片行业平均超过 15 年,
同时,公司还培养和组建了一支由数十名资深工程师组成的芯片研发团队。未来
DRAM 项目也将借助全国高校人才与产学研资源,逐步形成更加完善的人才梯
队,为自主研发与制造 DRAM 提供技术与经验的支持及续航能力。

     (3)广阔的市场前景和强大的渠道资源为本次募投项目提供良好的市场基


     中国是全球最主要的存储芯片消费国,WSTS 数据显示,2018 年中国消耗
了全球超过 40%的 DRAM 芯片。随着 5G 商业化的逐步落地,云计算、IDC 业
务的拉动以及汽车、物联网领域对 DRAM 的需求,PC 端、服务器、手机及其他
消费电子和新兴产业对 DRAM 的需求增长明显,为集成电路设计企业带来发展
机遇,2019 年我国 DRAM 市场规模将达到 4,505.70 亿元。在急需进口替代的形
势下,国内各类电子厂商将成为 DRAM 芯片的重要客户,DRAM 行业市场前景
广阔。

     公司在存储行业深耕十余年,在国内存储器市场积累了大量客户和渠道,销
售网络遍布全球,将与募投项目的产品销售发挥协同作用。公司与众多一线知名
代理商及知名客户保持了良好的合作关系,具备较强的渠道能力。公司强大的市
场渠道资源,是 DRAM 产品未来销售的有力保障。
     4、项目投资概算

     DRAM 项目预计总投资 399,173.60 万元,拟使用募集资金 332,402.36 万元。

     5、项目预期收益

     DRAM 项目税后内部收益率 15.06%,税后投资回收期为 7.19 年,具有良好


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的经济效益,同时将会对我国在存储器领域的创新创业形成有力推动,具有显著
的社会效益。

     6、项目涉及报批事项情况

     本次非公开发行募集资金投资项目不涉及厂房建设及新增用地,截至本报告
公告之日,DRAM 项目报批手续均在办理过程中。

(二)补充流动资金

     1、基本情况

     公司计划将本次非公开发行募集资金中的 100,000.00 万元用于补充流动资
金,以满足公司流动资金需求,从而提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。

     2、补充营运资金必要性及可行性分析

     (1)缓解资金压力,保障公司持续发展

     近年来,公司业务情况持续向好,各项业务增长较快,预计公司营业收入将
继续保持快速增长。与公司扩大经营规模所带来的在管理、技术、人才投入等方
面日益增加的资金需求相比,公司目前的流动资金尚存在缺口。因此,本次非公
开发行的部分募集资金补充公司流动资金,能有效缓解公司快速发展的资金压
力,有利于增强公司竞争能力,是公司实现持续健康发展的切实保障,具有充分
的必要性。

     (2)提高公司抗风险能力的需要

     公司面临宏观经济波动的风险、市场竞争风险等各项风险因素。当风险给公
司生产经营带来不利影响时,保持一定水平的流动资金可以提高公司抗风险能
力。而在市场环境较为有利时,有助于公司抢占市场先机,避免因资金短缺而失
去发展机会。本次非公开发行的部分募集资金用于补充流动资金,符合公司当前
的实际发展情况,满足公司经营的资金需求。

     本次非公开发行募集资金用于补充流动资金符合《上市公司证券发行管理办
法》等法规关于募集资金运用的相关规定,具备可行性。




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三、本次非公开发行对公司的影响分析

(一)本次非公开发行对公司经营管理的影响

     公司本次非公开发行募集资金将用于 DRAM 芯片研发及产业化项目及补充
流动资金。本次募投项目的实施,是公司把握国家在 DRAM 等高端通用芯片领
域的政策支持、顺应存储器行业和下游计算机、服务器、手机及新兴消费电子等
领域蓬勃发展市场机遇的重要举措,符合公司进一步提升核心技术、深化业务布
局的战略规划。本次非公开发行募集资金投资项目的实施将对公司的经营业务产
生积极影响,有利于提高公司的持续盈利能力、抗风险能力和综合竞争力,巩固
公司在行业内的领先地位,符合公司及公司全体股东的利益。

(二)本次非公开发行对公司财务状况的影响

     本次非公开发行募集资金投资项目具有良好的市场前景。本次非公开发行完
成后,公司总资产和净资产规模将相应增加,现金流状况和财务状况将进一步改
善,公司的资金实力、抗风险能力和后续融资能力将得到提升。

     由于本次非公开发行募集资金投资项目的经济效益需要一段时间实现,因此
短期内可能会导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降。但
从长远来看,随着募集资金投资项目预期效益的实现,公司的盈利能力将会进一
步增强。

四、可行性分析结论

     综上,本次非公开发行募集资金到位后,公司对募集资金的使用符合公司的
实际情况和战略发展目标,具有良好的市场发展前景和经济效益。项目实施后,
将进一步扩大公司经营规模,增强公司抗风险能力和综合竞争力。本次非公开发
行募集资金的用途合理可行,符合公司及全体股东的利益。




                                       北京兆易创新科技股份有限公司董事会
                                               2019 年 9 月 29 日




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