下一代OPPO Find X新品首发天玑9000，高性能低能耗

　　在12月16日的上午，联发科正式发布了旗下全新旗舰5G移动平台天玑9000。同时在发布会上，作为联发科的长期合作伙伴OppO也是正式官宣了，将在下一代Find

　　X旗舰系列上首发搭载全新的天玑9000。

　　这次全新的天玑9000处理器采用了最新的4nm工艺制程，加上八核三丛架构，其中包括1颗Cortex-X2超大核，主频达到3.05GHz；3颗A710大核，主频达到2.85GHz；以及4颗A510小核，同时缓存带宽提升至14MB。官方宣称，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，能效提升37%。同时在GpU方面也是带来了全新的Mali-G710，十核心的设计让性能提升35%，能效提升60%。就从这个面板上来看，这次天玑9000的综合实力非常强劲。

　　同时官方也是给出了天玑9000实际测试一些主流大型游戏的帧率表现，在三个120Hz帧率的游戏中，天玑9000在玩15分钟左右的情况下，帧率几乎稳定在了119左右，那么就意味着几乎不会卡顿，而在有着性能榨汁机的「原神」上，天玑9000依旧给出了稳定的59.1FpS的好成绩，看来这次对于喜欢玩游戏的用户来说是一个好消息。

　　而对于2021年的旗舰手机来说，发热是一个很头痛的问题，为此天玑9000在发布会上跟去年的旗舰产品对比，在最高温度方面两者差不太多，但是在区域上，天玑9000的控热明显比21年的旗舰产品要好很多，看来这次天玑9000或许能成为性能强且功耗低的旗舰芯片了。

　　从上面对于天玑9000芯片的解析不难看出，这次天玑9000芯片可谓是几乎达到了性能与功耗的平衡。不过毕竟芯片都是要安装到手机中的，芯片的性能再好，如果说手机厂商没有能优化的到位，最终手机的综合体验不见得就一定好。而这次作为首发天玑9000的OppO，可谓是联发科的老朋友了，在天玑系列的芯片优化上，非常有经验。

　　就拿最近一直在热卖的OppO Reno7 pro来说，同样也是首发了高性能天玑1200-Max芯片，不管是在日常使用，还是高负荷的游戏下，OppOReno7pro不会出现卡顿的问题，同时手机温度也是控制的非常到位，在一局满负荷的「英雄联盟手游」下，OppOReno7pro的最高温度仅仅只有33°左右，可以说是几乎不会发热，这也就不难看出，OppO对于联发科天玑系列处理器的优化及调教是真的炉火纯青。

　　综合来看，这次天玑9000旗舰芯片的发布，让我们看到了明年的手机将会重新回归高性能低功耗的状态，加上首发的OppOFind X系列旗舰，相信其在强劲的天玑9000芯片下，将会给我们用户带来更加极致的手机体验，就让我们一起拭目以待吧。