iPhone 14 A16芯片或基于4nm工艺打造

　　据macrumors援引Digitimes消息报道，苹果下一代iPhone所用芯片将基于“4nm”工艺，与iPhone 12和iPhone 13 系列中使用的 5nm 工艺相比，这一工艺显然更为先进。

　　去年，苹果在最新的iPad Air和 iPhone 12 系列产品中采用了 5nm 工艺 A14 仿生芯片。对于 iPhone 13 ，它使用了5nm工艺的增强迭代。对于iPhone 14，该报告称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为 A16 芯片采用“4nm”工艺打造。

　　更先进的工艺减少了芯片的物理占用空间并提供更强大的性能和更低的功耗。而据The Information报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战，这可能是 iPhone 14 将采用“4nm”工艺的原因。

　　今年早些时候的另一份报告表明，苹果已经预订了台积电所有 3nm 工艺的产能，为 iPhone 15 和下一代苹果M系芯片 Mac 电脑做准备。

　　不过，虽然DigiTimes报告称“苹果可能会采用台积电的 4nm 工艺”，但台积电将该工艺称为“N4P”，并将其描述为“台积电 5nm 系列的第三次重大改进”。