为什么芯片制造对于我国来说难以突破？

　　为什么芯片制造对于我国来说如此的难以突破呢？其实最主要的就在于我们在这方面的技术和西方国家落差比较大，想要在这方面有所提升，所耗费的时间也是更多的。

　　在早期的发展过程当中，我们采取了和其他国家共同研制的方式，而一些核心技术就是他们所掌握的，我们要想有所突破，就必须打破这样的一些发展。

　　在英特尔技术方面，技术能最难以突破的就是3DNAND芯片，我们之所以在这方面干不过别人，就在于国产芯片堆叠层数较低，这样的发展影响了我国芯片的储存，目前国产的发展当中最高只能做到64层，并且这还是处于测试阶段，由于方面的技术不太稳定，所以还没有实现量产，所以再次遇到了难产。

　　这样的发展就让大家有了更多的一些好奇，而在国际上的一些发展当中，已经可以做到了128层，这样的对比是非常明显的，也因此在这方面我们会更难以得到好的实现，有更多的一些叠加层数，意味着在工业制造上会有更大的难度，电路搭错的几率也会随之增高，而我国一直在这方面难以上涨，就因为这样的原因。

　　在我国虽然有这方面的专家，但是想要在这领域有所突破，需要付出的是更多的，这款芯片需要在水平方向上增加图案密度，并且这样的储存力度是非常难以突破的，再加上还需要在垂直方向上去解决高度深度和宽度之间的对比，这就在更大程度上增加了难题，投入了很多，但是现在在这方面的发展效果还是比较低的。

　　一众的英雄好汉也因为这一项技术受到了限制，可以看出芯片制造非常的难，但也只能希望着能够在这方面有一些更好的结果，为了不再受其他国家的限制，也会越来越多努力解决这方面的问题，这些才是我们现在应该考虑的事情。