丹邦科技(002618)融资融券信息(02

丹邦科技(002618)2020-02-07融资融券信息显示，丹邦科技融资余额168,537,376元，融券余额0元，融资买入额8,266,473元，融资偿还额14,437,072元，融资净买额-6,170,599元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额168,537,376元。丹邦科技融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-07002618丹邦科技168,537,376融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)168,537,3768,266,47314,437,072-6,170,599融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000

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