超华科技投资价值分析 超华科技股票怎么样
超华科技公司拥有从PCB 原材料到PCB 成品的全产业链生产能力，坚持“纵向一体化”产业链发展战略，拥有一站式服务客户能力。目前公司投建 8000 吨高精度电子铜箔二期项目，其中近 4000 吨为锂电铜箔产能，为布局新能源汽车锂电打下较好基础。同时公司在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板，将来有望进一步拓展5G 高频高速的市场。我们预计公司 2019-2021 净利润分别为0.47/0.71/1.05 亿元，对应PE 100.0/65.6/44.7 倍。
纵向一体化PCB 公司
超华科技成立于1991 年以PCB 起家，并于2009 年在深交所成功上市。2009 年至今，超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，公司进入全产业链布局阶段，公司进行了一系列的PCB 外延并购，先后收购广州三祥、梅州泰华、惠州合正等公司。公司目前拥有铜箔产能为1.2 万吨/年，覆铜板产能为1,200 万张/年，PCB产能为740 万平方米/年，未来产能目标将达铜箔4 万吨/年、覆铜板3200 万张/年。
超华科技于2015 年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域，参股全球领先的G.hn 芯片设计公司芯迪半导体;超华科技重视实业资本和金融资本互融互补，公司发起设立的梅州客商银行已于2017 年正式开业，2018 年控股设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司。
公司主要股东梁健锋先生、梁俊丰先生及其一致行动人合计持有公司股份占总股本的比例为24.95%，是公司的实际控制人。2019 年4 月，公司原董事长、法定代表人，梁健锋卸任，由梁健锋之子梁宏成为董事长及法定代表人。
超华科技产品主要为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)。公司目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局企业。
二、公司营收结构分析，铜箔和覆铜板近年来稳定增长，为公司主要利润来源近年来公司营收及净利润有所波动，扣非净利润呈现小幅增长。2017 年~2018 年以来公司营收约在13~14 亿元左右;净利润于2017 年成功扭亏为盈之后，约在0.35~0.47 亿左右;扣非后归母净利润从2016 年的-0.88 亿元提升至2018 年的0.56 亿元，2019 年前三季度达到0.52 亿元;归母净利润2018 年为0.35 亿元，预计2019 年为0.47亿元，待公司2020 年新建铜箔产能释放之后，有望迎来较好提升。
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