中国加快推进高科技领域的国际竞争能力

　　国家统计局的最新数据显示，今年1-10月国内的TMT行业固定资产投资完成额累计同比增速扩大，10月份单月国内集成电路产量较去年同期增长了23.5%。在5G网络初步开始普及的情况下，4G移动电话用户数首次出现个位数增长，移动互联网接入流量维持翻倍增长。在电信运营方面，电信业务收入趋于饱和，固定通信业务收入维持正增长，互联网数据中心业务许可项目数维持增长。在海外市场，10月份北美地区的半导体设备出货额同比上涨3.9%，日本半导体设备出货额跌幅收窄；东亚地区的稳懋、大立光、玉晶光等电子上市公司的业绩出现持续改善；全球半导体、集成电路、互联网等高科技产业都呈现出业绩整体上升的态势。

　　国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041亿。从投资领域来看，大基金一期以IC制造为主，包括集成电路制造67%、设计17%、封测10%、装备材料6%。从投资模式观察，一期的投资方式主要包括公开型股权投资、非公开型股权投资、协助并购和投资相关子基金公司等，国家一期基金的累计有效投资项目达到70个。在大基金的推动下，我国集成电路产业取得了良好进展。在晶圆制造方面，国内的中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经建成投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，国内各厂家正在发展模拟和数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等专用工艺生产线；在晶圆封装方面，国内的中高端先进封装的占比已经超过了30%，部分上市公司在国家大基金一期的帮助下并购成功，实现了做大做强。随着国家集成电路大基金二期的成立，中国半导体产业将进一步迎来资金扶持。

　　从历史上看，1956年国务院制定的《1956-1967年科学技术发展远景规划》中，已经将半导体技术列为四大科研重点之一，教育部也集中各方资源在北京大学设立半导体专业。70年代，我国秘密从日本和美国引进了一批二手设备建立了30条生产线。从90年代开始，国家启动系列重大工程，908工程在1990年启动，909工程在1996年启动。2012年以来，国家高层设立集成电路产业领导小组、发布《集成电路产业推进刚要》、筹建大基金，并且出台了相关产业政策。

　　集成电路产业链主要分为设计、制造以及封装测试等三个主要环节，每个环节配套以不同的制造设备和原材料等辅助环节。在原料方面，集成电路制造企业对原材料进入的门槛非常高，导致原材料供应商的选择非常严谨，原材料国产化道路相对较长。上游设备方面，国内在先进制程领域存在较大差距，国际竞争力较弱。在集成电路设计领域，美国企业占据绝对主流，前十大芯片设计公司中有八家都来自美国。我国的芯片设计产业目前主要的问题包括：参与企业的规模较小，核心市场和客户供应体系进入难度较大，技术能力与国外企业相比有较大差距。

　　在集成电路制造领域，目前全球代工制造的领头企业是中国台湾省的台积电，2018年营业收入为303亿美元，占全球前十大IC制造收入比例超过50%。内地企业在前十位的分别有中芯国际和华虹半导体，2018年的营业收入分别为33.8亿美元和9.45亿美元，占全球前十大IC制造收入比例分别为5.64%和1.58%。在量产制程方面，国内企业与国际一流企业的差距在2代—2.5代。