半导体公司封测端爆发式增长

半导体封装测试行业在2018年、2019年经历了低迷外形，行业添加接连两年掉队于半导体其他家产类型；而跟着客岁下半年海外商业辩说的预期趋势稳固，海外市场逐渐亮堂，订单复原添加，加上5G产品逐渐放量，以及国产化叠加因素，行业初阶逐步回暖。

多位半导体行业内助士展示，从旧年第四时度劈头劈脸，芯片产关头产能回升，景气宇向财富链典雅传导，封装测试也减速升温。

Wind统计显示，（申万）半导体上市公司在往年前三季度共计完成归属母公司净资本约127亿元，行业净资源平匀同比增长89%，创下了2010年以来前三季度净本钱增速最高水平。记者留神到，行业净资源增幅靠前的上市公司鸠合在封装测试畛域。

作为A股封装测试龙头，长电科技显然反转，往年前三季度，公司完成业务付出达到187.63亿元，同比增多15.85%；归属于上市公司股东的净资源7.64亿元，改动上年同期吃亏场面地步。

从增速来看，通富微电本年前三季度熟手业居首，净利润同比增近11倍，实现归属于上市公司股东的净本钱2.62亿元。

其他，华天科技往年前三季度归属于母公司全数者的净成本4.47亿元，同比添加166.93%。

晶方科技也实现营收、净老本双添加。报告期内，公司业务支出完成7.64亿元，同比增进1.24倍，净利润同比增加416.45%至2.68亿元，扣非后净利润同比增加逾越10倍。