华为新芯片领域突飞猛进

2015年12月，美国三所大学的钻研人员启示出寰球首款光子芯片，它可以用光来传输数据，速度比过去的芯片大幅提升，能耗也大大削减。研讨者声称这是第一款稚气的、用光传输数据的处理器。芯片每平方毫米措置数据的速率达到300Gbps，比现有的规范处理器快10倍以致50倍。研究人员用7000万个晶体管和850个光子元件（用来发送和接管光）形成2个处理器内核，整个芯片只有3 X 6毫米大。

研讨职员将磷化铟的发光属性与硅的光路由技巧整合到单一同化芯片中。当给磷化铟施加电压的时分，光进入硅片的波导，产生继续的激光束，这种激光束可驱动别的的硅光子器件。这类基于硅片的激光技术手段可使光子学更遍及地应用于总计机中，因为采用大规模硅基制造武艺能够大幅度飞扬老本；然而芯片光源小型化技术与运算逻辑技艺却是很难措置的手艺壁垒，况且功耗不定然比现有芯片功耗地低几何或者更高。

而在2020年8月8号我写的《“南泥湾”项目重中之重—石墨烯芯片！华为新芯片规模突飞猛进》一文中写到了石墨烯芯片运算速度是现有芯片武艺运算的1000倍，而硅光子芯片运算速率只不过现有芯片的50倍，可是生产研发手艺壁垒太多利润也会更高。

所以我集团更看好石墨烯芯片技术手段而不是光子芯片技艺，可以或许等到未来的某一天光技术手段与量子妙技失去重大打破才会有真正的光子芯片（光量子芯片）！下下一代芯片我整体以为会是石墨烯量子芯片而不是硅光子芯片。