再见，华为麒麟！

8月7日举办的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务首席执行官余承东带来了一个好消息，和一个坏消息。

好消息是，在华为2020年秋季发布会上，将推出Mate 40系列最新款旗舰手机。这款手机搭载麒麟9000芯片，将会有更强大的5G能力、AI处理能力，以及更强大的网络处理器（NPU）和图像处理器（GPU）。

据传这款芯片将采用更先进的5nm制程，中央处理器（CPU）性能最大提升50%；GPU的核心数也增加到了16个，性能提升了45%。

(来源：手机中国联盟官博）

而坏消息是，由于特朗普政府的“制裁”，这款芯片或将成为华为麒麟系列高端芯片的“绝唱”。

原因是，华为研发设计的麒麟系列芯片在9月15日之后将无法生产，芯片即将断供。

美国的“制裁”的沉重打击

2020年5月15日，美国商务部曾针对华为修改出口管制，再度“加码”制裁力度，规定任何厂商使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。

这项“制裁”措施让华为失去了当时最重要的合作伙伴台积电。

台积电在业内可以算得上是顶尖的芯片制造商，是唯一能够以5nm制程工艺，为华为9000芯片代工的企业。而华为曾经也是台积电的第二大客户，2019年占其营收的14%。

特朗普的沉重打击却成为台积电与华为分道扬镳的导火索。台积电在其2020年Q2业绩说明会上明确表示：2020年9月14日之后，台积电将计划不对华为继续供货。

(来源：IDC220）

2019年9月份余承东曾表示，如果没有制裁，华为手机2019年销量大概率是3亿台，份额全球第一。

余承东这次则在峰会上表示，去年美国制裁华为后，华为少发货6000万台智能手机，去年发货2.4亿台。

按照这样的形势，华为如果不能拿出替代的芯片，被掐断了上游的芯片供应，后续的手机制造是真的很难突破。

研究机构Canalys发布的2020年Q2全球智能手机厂商出货量报告显示，华为Q2在全球智能手机市场中首次夺冠，这是9年以来第一次有三星或苹果之外的厂商领跑市场。

虽然名列前茅，但华为Mate 40系列产品并非没有竞争对手。

体量比华为小得多的其他公司，也在高性能终端领域虎视眈眈。

小米在2020年下半年即将发布的MIX4，据称将直接“硬刚”华为的Mate 40。从公开信息上看，MIX4会搭载骁龙865和高通X60基带芯片。而骁龙865正是同性能跑分上超越了麒麟990的对手。

而在国外，华为在被禁止使用谷歌的GMS服务框架后，虽然积极培育自身的HMS框架，却无法完全收回在谷歌主导的海外失地。

芯片决定手机性能，而主打高端市场又是华为区别于大多数国产一线品牌的侧重方向。

如果手机性能无法与国内同行竞争，对华为将是巨大的打击。

被掐断的芯片供应链

从华为近期一系列的动作中，都能看出其供应链吃紧的状态。

据悉，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中选优。

这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电在接下来的时间里，只能供应800万套芯片，迫使华为通过“多条腿走路”，以尽可能减少影响。

华为一方面与高通达成了一项合作协议，同意向高通支付18亿美元以获得高通的专利许可，另一方面也与联发科签订了合作意向书并进行了大规模的采购，订单的芯片数量超过1.2亿个。

选择与上述厂家合作，有分析称是希望借这些厂家避开美国5%~10%的技术标准封锁线。

可话又说回来，从华为到TikTok再到腾讯都接连遭到特朗普的“毒手”，谁又能保证连任压力之下“杀红了眼”的特朗普，不会采取进一步措施，将这些合作伙伴排除在华为的商业版图之外呢？

长期以来，高端芯片产业被牢牢把握在一部分大型跨国公司的手中。这些跨国公司除了台积电以外，还包括三星、英特尔、高通、联发科、英伟达等等。

这是因为芯片设计和制造的门槛极高，很多不具备实力的企业都被拦在了门外。