包装测试单干 配角能变成主角吗？

在集成电路行业，封装和测试似乎已经“一体化”，这也造就了一些传统的领先企业集成封装和测试。与包装行业的巨大产值相比，测试行业被无形中“忽略”。然而，最近发生的一系列事件，特别是国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策(国发〔2020〕8号)》，第一次明确地将印章与考试分开，并为考试“改了名”。从那时起，考试将不会隐藏在幕后，而是会公开和诚实地出现。在隐藏了多年的“隐形翅膀”之后，测试行业将开始什么样的“单独飞行”？

测试“单独飞行”

新政从财税、投融资、研发、进出口、人才等八个维度给予政策，使集成电路产业和软件产业两大产业真正受益。新政还规定，在中国设立的所有合格的集成电路企业，包括设计、生产、包装、测试、设备、材料和软件企业，无论其所有制性质如何，都可以享受这项政策。

毫无疑问，集成电路产业具有战略意义。国务院基本上每十年发布一个纲领性文件，从2000年的18号文件，2011年的4号文件，到2020年的8号文件，所有政策都在不断完善和升级。特别是与原政策相比，新政首次将“软件与集成电路产业”改为“集成电路与软件产业”，并明确界定了与集成电路产业相关的六类企业，特别是将原本被混淆的封装测试企业拆分为封装企业和测试企业。

这也意味着随着国家政策层面和整个产业链的从业者对测试行业的关注，第三方专业测试的细分即将迎来大发展。

事实上，包装和测试数据总是与国际专业分工模式分开计算。据业内知名专家莫大康分析，国内检测相对薄弱，所以一直是密封检测。然而，这两者之间有很大的区别。一方面，测试设备通常非常昂贵，全球主流测试设备主要来自埃德温和泰瑞达等知名供应商。最昂贵的测试仪需要数千万元的投资，而包装设备虽然数量大，但价格相对较低。另一方面，随着SiP在SoC芯片中的日益集成，测试将变得越来越复杂，存储器和逻辑ic对测试有不同的要求，因此专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。

特别是7月31日，中国最大的测试服务提供商溧阳芯片成功通过了科技板块的IPO，引起了业界的广泛关注。它的成功召开可以说是一个里程碑式的事件，这不仅是对溧阳芯片业绩的肯定，也是测试厂商对资本市场的攻击，是国内芯片测试行业的新篇章。

一些分析师指出，集成电路测试行业需要高资本投入，只有资本运营能力强的公司才能实现快速扩张。溧阳芯片成功进入资本市场，也将为其进一步发展壮大提供重要支撑。

前景光明

在当今的国际形势下，业界已经形成了一个共识，即“中国核心”是唯一的出路。在政策和资金的帮助下，以及激增的5G AIoT，测试行业也将迎来一个全新的磁盘。

根据台湾工业研究所的统计，测试成本在集成电路产品中所占的比例约为6-8%。据估计，mainland China集成电路专业测试市场的规模约为200亿元。随着国内芯片替代的大力推广，十年后国内集成电路测试市场将达到数百亿美元，前景广阔。

从目前的行业格局来看，台湾占据全球专业测试市场70%的份额，处于绝对领先地位。根据半导体研究所的统计，目前中国大陆有60多个纯测试原始设备制造商，但总体规模和产值

靖远电子是目前世界上最大的芯片测试工厂。李董事长曾在媒体上乐观地指出，测试行业是资金密集、技术先进的高科技行业，进入门槛相当高。近年来，由于集成电路工艺的不断发展和功能的日益复杂，集成电路测试变得越来越重要。然而，由于资本支出的增加，越来越多的集成电路制造厂和铸造厂放弃扩大测试能力，将集成电路测试需求外包出去，从而使测试行业蓬勃发展。

从实际的角度来看，可以说测试和产业链中的每一个环节都是环环相扣的：芯片设计应该考虑面向测试的设计和仿真验证；晶圆级测试需要功能测试来消除不合格的芯片；包装后确认电气性能和连续性；封装后，成品芯片在应用于终端之前，应进行功能、性能和可靠性等各方面的测试。此外，更高端和复杂的芯片依赖于测试，测试的完整性直接关系到最终电子产品的质量。

由此可见，专业测试在集成电路产业链中扮演着重要的角色，因为设计公司交付的每个芯片都必须经过100%的测试，测试在产业链中扮演着“守门员”的重要角色。然而，中国的测试行业，当情况发生变化时，应该做好内部和外部维修，并坚持为中国核心的最后一道防线。