台积电3nm芯片明年风险生产

据外媒 PhoneArena 报导，代工厂台积电将为苹果和华为依靠其最子女的芯片组，分袂为 A14 仿生和海思麒麟 1020。两者都将使用台积电的 5nm 做工制作，这意味着芯片外部的晶体管数量将增多约 77％。这使得这些芯片比 7nm 芯片更壮大、更节能。

一样平常，芯片内的晶体管越多，功率与能效就越高。除了 5nm 以外，报导称台积电还在展望越发前辈的 3nm 制程模式。据悉，台积电代工场治理明年在 3nm 做工节点上初步风险生产。这些是代工厂生产的芯片，出产商康乐购置它们而无需经过标准测试程序。

台积电显露，其 3nm 芯片的性能将行进 10%至 15%，能源效率进步 20%至 25%。旧日的呈报提到，苹果的 A16 芯片（将于 2022 年发货）将使用 3nm 工艺出产，用于未来 iPhone 的机型。