激进三板斧，荣耀凶猛

　　智能手机的普及率已经超过90%，进入一个存量博弈的时代。5G手机市场的爆发，产生了巨大的换机潮，也意味着新的机遇。

　　"向上走"成为手机企业抓住5G机会的重要手段，于是今年的5G旗舰产品齐刷刷突破4000元、5000元价位。

　　荣耀也拿出了自己的旗舰产品——荣耀30系列，三款产品覆盖了3000-5000档位。

　　在笔者看来，荣耀30系列相比友商们，在产品、设计和价格上都更加激进，给人一种吊打所有的气势。

　　掌握核心科技，产品力激进

　　实现了3000元档-5000元档全覆盖的荣耀30系列，给人的第一感觉是产品力激进。

　　首先是荣耀30 Pro+配备了业界最大的手机影像传感器——5000万像素的索尼IMX700，并沿用自主研发的RYYB超感光滤镜阵列，强悍的相机素质让荣耀30 Pro+稳坐手机拍照第一梯队，在DxOMark榜单上，以125分的成绩斩获全球第二。

　　而且荣耀30系列全系搭载50倍长焦镜头，可实现5倍光学变焦、10倍混合变焦和最高50倍数字变焦，并配备双结构OIS光学防抖、AI长焦超级防抖算法、长焦画质增强算法等技术。这也是目前手机行业唯一一个全系标配5倍光学长焦镜头的产品系列。

　　相比于友商使用公版镜头和算法，荣耀自主研发RYYB超感光滤镜阵列优势，加上深度定制传感器，配合自研ISP芯片和算法，自然可以实现更加激进的拍照能力。

　　5G芯片方面同样激进，如果包括前不久发布的荣耀30S，这次荣耀数字系列集齐了麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G SoC。

　　麒麟990，是全球首款集成了5G基带的旗舰芯片，也是首款正式投放市场的7nm+ EUV芯片。麒麟985，同样采用了7nm+EUV工艺+自研NPU单元。至于麒麟820，因为性能强，又定位轻旗舰芯片，更是被称之为性价比神U。

　　除此之外，还有Wi-Fi 6+网络技术、VC液冷散热技术等等，这些成熟的"黑科技"，共同组成了产品力激进的荣耀30系列。

　　因为拥有核心技术，所以荣耀可以跳出同质化竞争，在产品力上显得更加激进。

　　精益求精，设计理念激进

　　荣耀30系列发布后，大Logo设计成了一大看点，成就了当下手机圈最激进的设计之一。

　　大Logo设计，出自科技和美学的结合。正如荣耀总裁赵明提到，荣耀把自己定位成年轻人所热爱的科技潮牌，就要把荣耀品牌的鲜明个性表达出来，实现在设计上的创新引领。

　　能做出这样的大胆设计，并不是拍脑门，其背后是设计和工艺上的技术创新。据荣耀产品总裁方飞介绍，HONOR Logo贴片最初和后壳纹理的拼接并非一帆风顺。为了达到现如今的光影效果，荣耀30系列在AG磨砂玻璃的基础上，研发出了7层镀膜技术，才实现了艺术和技术的结合。

　　荣耀在设计上的精益求精还体现在轻薄机身上。现在大家看到的荣耀30系列，机身厚度仅为8.38mm(荣耀30 Pro+机身底部厚度)，算上镜头凸起部分厚度也仅为8.63mm，机身重量仅为185g，在保证轻薄的同时，还在机身里塞入了超大底的IMX700传感器和4000mAh大电池。

　　而友商们的旗舰机，厚度均超过荣耀30系列，重量平均在200g以上，让荣耀30系列成为当之无愧的最轻薄5G旗舰手机。

　　这个数据是什么概念呢，我们来看下竞品（以下参数来自各品牌官网）：

　　小米10 Pro，机身厚度为8.96mm，重量达到了208g；

　　OPPO Find X2 Pro，素皮材质机身厚度为9.5mm，重量200g；

　　vivo NEX 3S，机身厚度9.4mm，重量219.5g。

　　没有对比就没有伤害，在这个"半斤机"横行的时代，荣耀30系列185g所带来的轻薄手感越发显得可贵，但就是这份轻薄手感的背后，是连续推翻6次设计方案，设计了100多张3D图纸，几十张手机模型实现的。

　　而且荣耀30系列的设计过程中还诞生了多个新专利，比如， 3D高密度制造工艺技术专利，可有效利用内部立体空间，在每立方厘米堆叠了280个器件，比同行业提升15%，产生40多个专利，减重15g，厚度减到了8.38mm。

　　细节决定成败！荣耀30系列那块美轮美奂的70°曲面屏，同样经历了寻求最完美曲线，多次打磨新方案的过程，才有了金属中框和全面屏的黄金曲线比例。