复盘芯片制造之王台积电崛起之路！解读大基金

自张忠谋在 1987 年创立公司，台积电见证半导体产业分工发展，与芯片设计行业（fabless）共同成长。近十年公司在制程工艺引领行业，7nm 与 5nm 等制程更领先三星半年以上量产。2019 年，公司营收 346.3 亿美元，行业份额达 52.6%；46%的毛利率与 111.8 亿美元的归母净利均远超同业。台积电的技术路线与资本开支，被视为半导体行业甚至数字经济的风向标。

本期的智能内参，我们推荐兴业证券的报告《从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产化路径》， 深入探讨台积电的核心能力与未来行业格局 ，预测半导体行业未来趋势以及国产化等过程。

本期内参来源：兴业证券

原标题：

《从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产化路径》

作者： 张忆东

一、晶圆代工龙头，行业前瞻指标

台湾积体电路制造公司（以下简称台积电）于 1987 年由半导体教父张忠谋成立，是全球最大的专职晶圆加工制造的企业，总部位于中国台湾新竹。公司通过专业晶圆代工模式，帮助 IDM（设计与生产一体化）进行垂直分工，大幅降低了芯片设计的技术与资本门槛并提升了生产效率，从而催生了无晶圆厂（Fabless）的专业设计行业，加速半导体行业的演化，实现摩尔定律的升级规律。

1994 年上市至今营收增长 55 倍，净利增长 39 倍，近十年 CAGR 超行业 7pcts。2019 年公司营收达到 10,700 亿新台币（346.3 亿美元），较 1994 年增长近 55 倍，近 10 年复合增速为 11%，同期半导体行业整体复合增速为 4%。2019 年净利达到3,453 亿新台币，较 1994 年增长近 39 倍，近 10 年复合增速为 9%。

▲台积电历史营收净利变化

▲全球半导体市场规模

盈利能力推动市值持续上升，上市至今成长约 97 倍。自 1994 年 9 月 5 日在台湾证券交易所上市以来，台积电市值从最初约 28.6 亿美元上涨至近日 2,789 亿美元（2020 年 02 月 20日），市值成长近 97 倍，成长为台湾证券交易所市值最大的公司。台积电近年来各项利润率指标均保持稳定，2018 年公司毛利率、营业利润率、净利率分别为 48%、37%、34%，在晶圆行业内一枝独秀。

▲台积电市值自上市成长近 97 倍

▲近十年公司毛利率维持在 50%左右

晶圆代工产能庞大，利用率持续高企。截止 2019 年底，公司拥有五座 12 寸晶圆厂（Fab 12，14，15，16，18）、七座 8 寸晶圆厂（Fab3，5，6，8，10 及中国台湾之外工厂）、一座 6 寸晶圆厂（Fab2）。整体月产能约 100 万片，近十年产能利用率高达 95%。在建台南科学园区 5nm 制程新厂，以及规划中的 3nm 新厂，预计分别于 2020、2022 年实现量产。

▲2019 年台积电产能每月约 100 万片 12 寸约当晶圆

▲台积电近 10 年产能利用率平均达 95%

行业规模 654 亿美元，台积电占据半壁江山。根据 TrendForce 的数据，2019 年全球晶圆代工行业的市场规模约 654 亿美元，同比持平。19Q4 台积电营收 104 亿美元，市占率达到约 52.7%。三星、联电、联华电子与中芯国际紧随其后，市占率分别达到 17.8%、8.0%、6.8%、4.3%。2020 年伴随 5G 及数据中心的需求增长，行业或进入复苏通道，台积电预期将有两位数的增长，有望凭借行业领先地位取得超市场的表现。

▲晶圆代工市场规模

▲2019Q4 全球晶圆代工市场份额