中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江：集成电路紧缺岗位模拟芯片设计位列首位

原标题：中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江：集成电路紧缺岗位模拟芯片设计位列首位

　　9月25日，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式正式召开。在本次大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江对会上发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》进行了介绍。

　　集成电路人才建设引关注

　　白皮书调研数据显示，受存储降价等因素影响，全球集成电路产业总规模大幅下降，我国集成电路产业增速也有所变缓，但仍保持两位数增长，体现了极强的发展韧性。2019年全球集成电路产业市场规模达到3333.5亿美元，同比下降了15.24%。但我国集成电路产业在国内市场的带动下，依然保持较快发展势头，产业规模进一步扩大。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。展望2020年，虽然受疫情影响我国集成电路产业上半年增长将有所放缓，但是下半年市场有望恢复活力，全年产业仍将呈现增长态势。

　　人才发展与产业紧密相关。2020年8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号，以下简称8号文)，旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。“8号文准确把握了我国集成电路产业人才供需状况，为政策制定和行业报告撰写提供了有效的数据支撑。”王世江说道。他指出，白皮书自2017年开始到2019年已经连续编制了四年，在白皮书的影响下，国家在人才方面陆续出台了相关的措施或做出相应的表态。

　　多维度看集成电路产业人才建设情况

　　相较于其它集成电路产业成熟国家和地区，我国直接从事集成电路产业的从业人员数量较多且持续快速增长。截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，比2018年增加了5.09万人，增长了11.04%。根据美国半导体行业协会的测算，平均每个集成电路岗位都会创造4.89个间接就业机会，由此测算，我国集成电路产业也间接创造了近250万人左右。从产业链环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人，比去年同期分别增长了13.22%、19.39%和1.34%。我国集成电路产业人才需求层面是动态变化的，人才结构逐步形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。

　　“封测业不论产值和从业人员增速会慢一些，人均产值因为设计和制造环节增长比较多，相对人均产值退避增长4.21%。虽然设计业企业数量在增长，但是从人员上来看，企业增长比较多的还是中等企业，这是近几年比较好的迹象。虽然大企业人数超过1000人数量没有变化，但是至少在100到1000人的规模，中型企业在加速崛起，这些中型企业未来有可能成为大企业的中坚力量，在未来将有利于制造业做大做强。”王世江说道。

　　白皮书显示， 2019年集成电路行业离职率是12.51%，比2018年进一步下降，但仍高于健康离职率。从离职原因调查结果来看，薪酬回报和股权激励是影响行业人员流动的主要因素。

　　在学历构成方面，集成电路对高学历人才需求增大，大专及以下人才主要集中在封测、材料和制造领域，装备业对学历要求较高。