半导体行业的创“芯”：中国半导体所面临的最大机会是什么？

2020年6月10-12日，由投中信息、投中网联合主办，投中资本承办的“第14届中国投资年会·年度峰会”在上海隆重召开。中国的创新力量正风雷涌动，奋发九州，荡涤环宇，本次峰会以“九州风雷”为主题，汇聚国内外顶级投资机构大佬、知名经济学家和创新经济领袖，共筑行业新版图，探索新机遇。

达泰资本合伙人张挺、金信资本合伙人陈倩倩、长江产业集聚董事总经理何文熹、苏州高新(600736,股吧)创业投资集团融享投资管理有限公司总经理孔建华、盛宇投资管理合伙人梁峰、星河资本总经理凌杨斌、友财投资合伙人肖霁、中科创星总经理袁博在“半导体行业的创‘芯’”圆桌对话中表示，半导体的芯片都是配合应用在用的，大多数应用还是大公司在引领，关注大公司的动向，把芯片结合功能解决下游具体应用，厂商配合大玩家做具体应用时反而会产生新机会。

与此同时，资本也会有适当的泡沫，行业会得到发展，最后一定是“二八局面”，20%的企业跑出来，80%企业死掉了。人才在、市场在，总体来说都会有好的局面。

而在IP、工艺、生态上不是一蹴而就的，希望大家能有耐心，在资本泡沫下能融资赶紧融资，融资以后慢慢研发。重研发的同时一定要做好和下游的沟通工作，扩大收入的情况下摊薄成本，以便于有更多的费用研发。

中国企业最大的优势是服务响应优势非常快，越贴近客户、响应速度快，根据他的研发需求做出来产品，相对来说比原来导入客户的周期会短很多。所以，对于国内公司来讲，打铁还需自身硬，技术研发肯定要跟的上。

中国改革开放40年就是不断的在不同的领域实现国产替代的过程，国产替代的产业链非常清楚，随着中国终端产业的崛起，能够带动上游的崛起，这是中国半导体面临的机会。

以下为“第14届中国投资年会·年度峰会”中“半导体行业的创‘芯’”圆桌对话实录，由投中网整理。本场由达泰资本合伙人张挺博士主持。

张挺：大家下午好！非常荣幸今天与各位嘉宾一起来谈半导体行业的创“芯”。正式开始之前请每位嘉宾花1分钟时间介绍一下自己。

达泰资本总部在上海，是一家专注从事于硬科技行业投资且专注早期成长期的投资机构。我是负责硬科技的张挺，半导体是达泰资本硬科技投资的主要方向之一，截止目前达泰资本在半导体行业布局了20、30家企业，不乏很多上市公司。

陈倩倩：大家好！非常荣幸今天能参加投中的活动，我是来自金信资本的陈倩倩。金信资本是清华控股旗下专注于投硬科技领域的产业和并购投资的机构，成立于2013年。截止现在累计的管理基金规模超过了250亿元。

金信资本投资领域主要是三方面：芯片半导体领域，我们是清华背景，半导体领域一大半都是清华校友，所以我们有机会碰到很多校友企业；代表投资项目包括卓胜微(300782,股吧)、豪威科技等。核心零部件，包括消费电子产业、工业领域和汽车产业；AI更偏重于在行业应用，比如说医疗、安防。

何文熹：大家好！我是长江产业基金的何文熹，非常荣幸有机会和各位就半导体行业投资进行交流。长江产业基金在2015年12月31日成立，总规模401亿人民币，湖北省财政厅为主要出资人。我们主要围绕湖北产业投资的芯、频、端、网、大健康、医疗等行业金信投资。围绕半导体我们投资了长江存储，最新的投资最规模是300亿资金。

我们旗下的合朵资金投资了寒武纪，目前通过了上交所的临询会，还投资了芯驰科技，做汽车芯片的。刚刚比亚迪(002594,股吧)把芯片拆分出去，我们旗下的资金都有投资。未来大家在湖北地区的高科技产业可以加强合作。

孔建华：大家好！我是苏州高新创业投资集团的孔建华，2000年开始做风险投资，大概20年了。目前为止旗下有50个基金，我们做的比较全，从早期到后期，各个行业都涵盖，行业主要苏州高新创业投资集团中做新一代信息投资的，到现在为止投了20几个项目，很高兴有机会和大家一起交流。

梁峰：大家好！我是来自盛宇投资的梁峰，盛宇投资总部在上海，是一家运作时间达17年的私募股权投资机构。

盛宇投资作为民营投资机构主要的特点是两点：（1）拥有跨市场投资能力，盛宇有两块牌照：一级市场的私募股权投资、二级市场的证券投资。我们以覆盖初创期、成长期和成熟期的“跨生命周期”的投资方式来践行价值投资。

（2）践行专业化投资战略，集中在两大投资领域，一是泛IT，主要是企业级服务和半导体企业。我们半导体投资早期投了相对资产比较重的企业，2005年投了华天科技(002185,股吧)、后面投资了士兰；现在更加集中在芯片设计企业，比如从事蓝牙SOC的炬芯科技，以及5G小基站PV的至晟微，是最近在半导体领域的新尝试。此外就是医疗大健康行业，二级市场也同时在这两个领域进行布局。

非常有机会今天和大家分享我们对于半导体行业投资的想法，谢谢大家！