英特尔芯片制造技术有何特征？

　　近日，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上发布的 8 篇论文。

　　这是英特尔首次在这一学术会议上发布如此数量的论文，据卢东晖分享，本次英特尔发布的很多新研究特点是基于当前的芯片制造工艺，之后有应用于现有的产线的可能，对英特尔 IDM 2.0 战略有着重要意义。
 

　　本次在 IEDM 会议上发表论文的是英特尔组件研究部门，这是英特尔专注于前沿研发的部门，被称作“英特尔技术研发部门中的研究团队”，其发表的论文主要集中在晶体管微缩技术、在功率器件和内存方面基于新材料的研究和量子计算器件 3 个领域。

　　智慧芽专家表示，截至最新，英特尔及其关联公司在126个国家/地区中，共有27万余件专利申请，其中与芯片直接相关的专利有约11602件。对直接相关的芯片专利而言，从专利趋势上来看，2002年到2010年，英特尔专利申请量较为平稳，而2011年英特尔的芯片专利申请有小爆发。