来自 趣事 2021-04-09 18:47 的文章

小米自研5G芯片被MIX FOLD折叠屏手机首发

  4月9日消息,在3月29日的小米春季新品发布会上,小米松果自主研发澎湃芯片(ISP图像处理器)耗时4年,投入1.4亿且最终回归,并且被小米首款MIX FOLD折叠屏手机首发,展示了极其强大的拍照功能。

  在小米科技的努力之下,小米第二款自研5G芯片提上日程。结合最新爆料,全新的小米自研5G芯片将支持Sub 6GHz 5G频段,集成5G基带,有可能采用的是8nm工艺制程和A76+A55的CPU架构,如此说来与高通骁龙480处理器的参数大致相似,并交由台积电代工。

  结合参数来看,全新的小米自研5G芯片将面向低端手机市场。据最新报道称,首批搭载小米5G芯片的智能手机将有望明年上半年亮相和售出,这也表明该芯片很有可能在今年(2021年)第四季度开始量产。

  据悉,和小米有着一样奋斗目标的OPPO也在自主研发SoC芯片,并也在开发过程中有着同样大的进展,有望与小米自研5G芯片拥有相差不大的发布时间,让我们敬请期待。