台积电和高通之间又有新的消息出现了

　　据媒体报道，高通旗下的新款5G旗舰芯片“骁龙8Gen1Plus”的代工订单不再由三星进行，而是转而由台积电生产。台积电将会采用4nm工艺进行生产，最快会在4月出货，第三季将会进行放量。目前台积电和高通双方都暂无对此作出回应。

　　这已经不是第一次高通将芯片代工的订单转单给台积电了。2018年，三星声明7nm制程开始量产，但台积电7nm制程已量产并且进入了第三个季度。高通便在那时选择新一代的旗舰手机芯片采用台积电7nm制程投片。

　　去年5月，高通转单台积电，在台积电代工厂中以6nm制程得以增加约2万片产能，加上原本生产的2万多片，产量相当于翻了一倍。

　　而如今，高通又再次转单台积电。此次高通转单，主要是因为三星4nm制程良率出现问题，量产不顺，伤害了骁龙8 Gen 1Plus 的出货量。另外，三星生产的骁龙8 和 Exynos 2200 芯片都出现了高温高耗能的问题。相关实验证明，搭载三星代工骁龙8 Gen 1Plus的摩托罗拉Edge X30发热问题严重，最高可达58摄氏度。

　　种种因素似乎让高通决心选择将代工订单转至台积电4nm制程。分析人士指出，有了台积电的代工，高通旗下的骁龙8Gen1Plus 不仅能及时完成交货，还会因为台积电更好的制程工艺，避免芯片出现过热降频，提高效能。

　　不过，去年12月，高通为了降低对台积电的依赖，曾将部分芯片订单从台积电转到三星。如今，高通又从三星那边将订单转给台积电，这似乎也意味着高通降低对台积电依赖的计划“泡汤”了。