高通发布骁龙778G＋等四款芯片

　　10 月 27 日高通宣布推出四款全新的 SoC 产品，包括骁龙 778G+ 5G、骁龙 695 5G、骁龙 480+ 5G 以及骁龙 680 4G。

　　其中骁龙 778G+ 从命名便不难看出是基于骁龙 778G 的升级款，采用台积电 6nm 制程工艺，基于 A78 的 Kryo 670 CPU 大核频率由 2.4GHz 提升至 2.5GHz，GPU 仍为 Adreno 642L，具体有无提升 GPU 频率官方并未提及；集成 X53 5G 基带及 FastConnect 6700 WiFi/蓝牙子系统，支持 WiFi 6E 及蓝牙 5.2。

　　骁龙 695 也采用 6nm 工艺打造，集成 8 颗 Kryo 660 CPU 核心，最高频率 2.2GHz，GPU 为 Adreno 619，集成了峰值下行速率 2.5Gbps 的 X51 5G 基带。

　　骁龙 480+ 则是基于骁龙 480 的小幅升级，采用三星 8nm 工艺，八核 Kryo 460 CPU，两个基于 A76 的大核频率由 2.0GHz 提升至 2.2GHz，GPU 为 Adreno 619，集成 X51 5G 基带。

　　骁龙 680 虽然是一颗 4G SoC，不过也用上了 6nm 制程工艺，集成八核 Kryo 265 CPU，最高频率 2.4GHz，GPU 采用 Adreno 610，其 X11 LTE 基带峰值下行速率为 390Mbps。

　　高通官方称上述四款新的移动平台预计将于今年第四季度投入商用，小米已确定将推出搭载骁龙 778G+ 及骁龙 695 的机型，OPPO、vivo、荣耀以及 HMD（诺基亚）也将带来相关的终端机型。