来自 趣事 2021-05-21 18:01 的文章

伴随OpenRF发展渐成熟,有望提供更多样的选择

  传统射频企业应对高通(Qualcomm)积极布局集成毫米波(mmWave)基带处理器(modem)及射频解决方案抢占市场,遂联合包含基带处理器等企业,筹组采开放式架构的OpenRF产业联盟应对,形成两大阵营竞争态势。

  OpenRF生态圈解决方案虽可有效节省开发成本,然整体成熟度不若掌握基带处理器优势的高通,但未来伴随OpenRF发展渐成熟,两大阵营各有优势,有望为手机企业提供更多样的选择。

  5G毫米波因高频特性,信号强度衰减快,传输距离短;因此,毫米波天线封装(AiP)模块将射频收发器、射频前端、天线共同封装,以缩短信号传输距离。高通为毫米波先行企业,于2018年即推出市场首款AiP模块,其后并陆续推出多款AiP模块,受多家手机企业青睐。

  观察市售5G毫米波手机支持射频模式,除配置约2——3个AiP模块,尚需支持sub-6GHz、兼容4G以下通信系统,提高手机系统集成复杂度。手机基带处理器企业除投注多数资源发展5G基带处理器,更将触角延伸至射频领域,其成套通信解决方案具节省手机企业人力、时间成本优势。

  高通领先业界提供基带处理器及射频完整解决方案,引来欧盟执委会(European Commission)反垄断调查。除高通外,联发科、三星电子(Samsung Electronics)皆布局射频领域。至于苹果(Apple),基带处理器研发动能来自收购英特尔(Intel)相关部门,且持续布局射频领域,朝全自主系统发展。

  有鉴于5G射频组件复杂度高,使其与基带处理器接口集成难度提高,因而加重相关企业研发成本,由7家射频及芯片企业(联发科为基带处理器企业代表之一)于2020年组成的OpenRF产业联盟,旨在采开放式射频接口架构,创建与基带处理器接口的通用标准,有助相关企业节省产品开发成本,加速产品问市。

  DIGITIMES Research分析师简琮训观察,OpenRF与高通的竞争层面将从射频延伸至基带处理器及手机市场;当前高通基带处理器被用于高端手机的比重高,且OpenRF方案效益尚未成熟,因此高通解决方案仍具主导优势,但伴随OpenRF方案发展愈趋成熟及更多企业加入,对看重基带到射频集成度及成本的手机企业而言,OpenRF方案或为未来新选择。