脸书更宣布改名Meta ，进军元宇宙

　　日前传出，联发科计划利用在连接、传输、5G、边缘计算、多媒体等领域领先的优势，将整合旗下物联网、TV等芯片，成立全新的“元宇宙事业部门”。

　　联发科看准这一波元宇宙商机需要的硬体零组件，包括更多穿戴式设备、更多的处理器、以及更强大的计算能力和连接能力等硬件需求。

　　日前，联发科CEO蔡力行也公开指出，联发科无论在IP、技术、功耗等表现是少数发展元宇宙技术Ready的公司，元宇宙需要强大算力，以及低功耗、低延迟等技术正是联发科的强项。

　　对于元宇宙商机而言，这些硬体元件正是“掏金热”需要的工具。分析师认为，元宇宙需要大量高运算能力、连网、低功耗等芯片，半导体业者会从中受益。

　　台积电董事长刘德音指出，元宇宙的硬件已发展多年，台积电早就为真实与虚拟世界的结合应用开发技术，以AR和VR为例，AR将会取代手机、VR会取代PC。

　　不过，目前头戴设备有重量过重、电池寿命太短，以及价格偏高的问题。现在VR头戴设备重量超过500克，电池寿命不到3小时，且价格很高，这很像20年前的手机普及前夕。

　　集邦旗下调研机构TrendForce指出，元宇宙比网络世界更为复杂，需要更强大的数据运算核心、传输庞大数据的低延迟网络环境，以及用户端需要具备更佳显示效果的AR/VR设备，将会带动对于存储的需求倍增，以及高端制程技术、5G网络、显示技术。

　　元宇宙的概念框架更仰赖端点运算的支援，带动微型服务器与边缘运算成长，可拉动DRAM、固态硬盘SSD、传统硬盘HDD等高速写入特性的存储设备需求提升。

　　TrendForce分析，以VR装置为例，目前以低功耗的4GB LPDRAM为主，短期来看，由于与之对应的处理器并没有大幅度的规格提升的计划，加上处理情境单纯，因此在容量推升上显得平稳。在存储方面，因为相关的AR/VR设备多搭载高通的芯片沿用自智慧型手机旗舰SoC的规格，因此是以搭载UFS 3.1为起点。

　　高端制程方面，在元宇宙世界，为了让显示的成像与大量的资料处理能够更为顺畅，高速的运算芯片是关键角色，包括运算能力强的CPU/GPU等。

　　TrendForce指出，在CPU方面，目前英特尔及AMD主流产品分别落在Intel 7(约等同10nm)和台积电7nm制程，2022年已分别有采用台积电3nm及5nm的规划;GPU方面，AMD投片规划与CPU产品几乎同步；英伟达目前在台积电、三星分别采用7nm及8nm制程，同时已有5nm制程规划，预计2023年初问世。

　　网路通讯方面，由于元宇宙讲求即时、逼真且稳定的虚拟互动，将使得数据传输的频宽与延迟备受重视，此需求切合5G高频宽、低延迟、广连结等三大特性，进而有望带动5G相关技术商用加速落地，如可维持网络弹性的独立组网（SA）多切片、增加算力的多接取边缘运算（MEC）、整合时间敏感网路（TSN）提升可靠度，以及结合Wi-Fi 6延伸室内通讯范围等，都将成为未来建构元宇宙网路环境的重要基础。

　　显示技术方面，TrendForce研究也指出，VR/AR装置的沉浸感需要更高高分辨率，未来Micro LED与Micro OLED势必更受重视；而传统的60Hz已无法满足进阶显示效果的呈现，预期未来120Hz以上的规格将跃居主流地位。另外，柔性可挠式显示器的市场需求将雨露均沾，以及强调穿透性的透明显示技术的发展，在元宇宙概念下成为虚拟与现实连结的重要介面。