虹软科技(688088)融资融券信息(07-22)

虹软科技(688088)2019-07-22信息显示，虹软科技融资余额54,612,080元，融券余额38,090,842.80元，融资买入额59,019,401元，融资偿还额4,407,321元，融资净买额元，融券余量581,096股，融券卖出量581,096股，融券偿还量0股，融资融券余额92,702,922.80元。虹软科技融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-22       92,702,922.80  
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
54,612,080   59,019,401   4,407,321    
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
38,090,842.80   581,096   581,096   0