半导体新材料碳化硅需求起飞

根据IHSMarkit数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车远大需要的驱动，以及电力装备等领域的动员，估计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将逾越100亿美元，碳化硅衬底的市场必要也将大幅增长。

 

新一代黄金赛道，得碳化硅者得世界

碳化硅结果是何方崇高？碳化硅是一种宽禁带半导体资料，属于第三代半导体材料，其禁带宽度高达3.0eV，比照第一代半导体资料硅，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8倍；电子饱和漂移速率为硅的2倍。

 

碳化硅具有高功率、耐低压、耐低温、高频、低能耗、抗辐射能耐强等益处，将来将遍及使用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等范畴，在未来「新基建」，「数字基建」有着巨大的贸易近景。

同时，当前碳化硅规模国际外差异较古板硅基行业小，具备「换道超车」的机遇，成为各方都尤为看好的赛道，可谓半导体财出产内新一代「黄金赛道」。

 

但碳化硅有了巨大的痛点：紧缺且高贵，经常有价无市。

当前保守硅基家当极端童稚的贸易情况，至少有一大半原因是硅资料较为容易得到。硅材料冲弱且高效的制备技能使得硅质料目前极为低廉，今朝6英寸硅抛光片仅150元，8英寸300元，12英寸850元摆布。用直拉法生制作硅晶片，72小时能成长出2-3米摆布的硅单晶棒，一根单晶棒一次能切下上千片硅片。

今朝最快的碳化硅单晶成长的办法，生长速度在0.1妹妹/h-0.2mm/h支配，因此72小时也唯一7.2mm~14.4mm厚度的晶体。只需几厘米都不到！今朝4英寸碳化硅售价在4000-5000元摆布，6英寸更是抵达8000-10000元的水平。

因而海内外斯文厂家，纷纭与科锐（Cree）等碳化硅龙头签署历久合约锁定制造能。