中芯创始人张汝京:下一代半导体不需要大投资
时下,美国总统特朗普试图封禁TikTok一事仍在发酵,中国科技企业的全球化进程该何去何从?
在中国第三代导体发展机遇交流峰会上,原中芯国际创始人兼 CEO 张汝京认为,类似的限制由来已久,各界美国政府对此的态度各有不同,「特朗普对中国定的策略是最严苛的」。
针对以 5G 通讯为主的中国技术,美国政府大面积打击和制约又是什么原因?
张汝京回答,当美国发现中国对其造成的竞争压力很大时,美国的行政负责人就开始要打击,如果公平竞争赢不了,它就会采取行政的方式。他也特别提到:「美国对中国制约的能力没有那么强,但是我们不能掉以轻心。」
张汝京曾在德州仪器工作了 20 年,2004 年 4 月来到上海创办中芯国际并担任 CEO,2009 年 11 月宣布离职中芯国际,进入 LED 研发制造及 LED 相关应用产品领域。在 8 月 4 日这场交流会上,张汝京也阐释了时下中国第三代半导体行业的现状。
张汝京说,半导体这个行业要长期投入,尤其是第三代半导体,它遵循的不是摩尔定律,而是后摩尔定律。「第三代半导体的设备不是特别贵,线宽也不是很小,投资不是很大,但材料不容易做,设计上也需要有优势。」
因此,张汝京认为在投资并不大的背景下,第三代半导体行业的发展,最关键的是人才。以下是张汝京在中国第三代导体发展机遇交流峰会的发言内容整理:
对高科技产业的限制,各届美国政府态度不同目前,美国对中国的高科技产业有很多限制,但这不是从现在才开始的。2000 年之前就已经出现的巴黎统筹委员会(该组织于 1994 年 4 月解散),也是一个国际间的技术封锁。最近出现的就是《瓦森纳协定》,都是对某一些国家实行高科技技术、材料和设备等的禁运。
2000 年,我们回到大陆建芯片厂的时候,这些限制都还存在,但小布什政府对于中国还是比较支持的,他任期内逐渐开放了一些限制。我们当时在中芯国际从 0.18 微米级别的技术、设备和产品要引入中国大陆,都要去申请许可。
0.18 微米、0.13 微米我们都去美国申请了,而且得到了美国政府 4 个部门的会签,包括美国国务院、商务部、国防部和能源部。能源部比较特殊,它是怕我们做原子弹之类的武器,但我们不做,所以能源部通常都会很快的去通过。
所以,这个限制是一直存在的,但是 2000 年以后逐渐的减少了,我们就从 0.18 微米一直到 90 纳米、65 纳米,45 纳米都能申请获批。而且 45 纳米的技术还是从 IBM 转让来的,这在当时是相当先进的。此后,我们又申请到了 32 纳米——这个制程可以延伸到 28 纳米。
之后,我本人就离开了中芯国际,后面可能就没有继续申请 28 纳米以下的技术,但也可能不需要了。总之,对于设备的限制等等,各个美国总统会定出不同的策略,特朗普对中国定的策略是最严苛的。
早期美国商务部是很支持我们的,国防部会有很多意见,但是经过 4 个部委讨论通过以后也都通过了。但这次最大的阻力却来自美国商务部,这主要是因为美国在 5G 技术上落后了,所以它就希望中国在 5G 领域的发展脚步放慢,这种限制也有过先例。
1980 年代的时候,我们在美国生产存储器,当时日本存储器技术在技术、设计和良率都比美国先进很多,于是美国就开始限制日本,后来还逼日本签下《广场协定》。结果大家也看到,日本根本抵挡不了美国的压力,存储器行业几乎消亡,只有一两家还能苟延残喘。
在逻辑方面,日本本来就没有特别的优势,至今也不算领先,这方面中国大陆可能都比日本强。但是日本领先的是模拟和数模混合,在汽车、高铁这些领域的元器件日本做的是不错的。当时,受到美国的影响,日本各方面都受到了很大制约,发展速度就放缓了。
但日本也并没有停下脚步,而是潜心钻研材料和设备,所以它在这几方面还是十分领先。譬如说现在全世界大概 51% 的 300 毫米大硅片,都产自日本信越和松口这两家公司。日本在光刻胶、特殊的化学品和材料等领域都是领先的。
设备方面,日本的光刻机也是很领先,其他的基础设备也都能自主生产,比如扩散炉、LPC 单片机等。但总的来说,美国对日本技术限制之后,日本的设备,尤其是存储器领域,还是受到很大打击。