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随着近几年我国加大了对半导体的投资和补贴，并取得了一些不错的成就，美国半导体行业协会的紧迫感袭来。尤其是近几年美国政府在半导体上的研究投入一直在下降，自1980年代中期以来，联邦用于研发的资金占国内生产总值的百分比下降了约一半。如果投资不足的情况持续下去，美国担心可能会失去其创新优势和全球技术领先地位的竞争，加之疫情所显露出来的对亚洲工厂的依赖。于是SIA开始呼吁美国政府向半导体投入370亿美元，欲以巨额补贴提升产业，吸引半导体公司回流美国。不过，西方上百年积累起来的工业体系，无疑是“真金白银”堆起来的。

政府投入（占总份额）图源：SIA

370亿美元稳固半导体江山

据《华尔街日报》报道，美国半导体产业正加紧游说美国政府和国会加大对半导体的补贴和投入。行业团体半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)提出的370亿美元提案中，包括为建设一家新的芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的各州提供援助，以及增加研发资金。

美国国务院的一位发言人呼应了这一支持，称国务院正在“与国会和业界密切合作，以确保半导体行业的未来仍掌握在美国手中”。

据SIA估计，到2030年，中国在全球芯片产能中的份额预计将增加近一倍，达到28%左右，不过这包括了总部设在中国的外国公司的芯片产能。英特尔、格芯等一些总部位于美国的公司是世界上最大的芯片制造商，但国外的补贴政策促使它们将生产线转向亚洲、以色列和爱尔兰，因此这些公司只有12%的芯片是在美国国内生产的。

SIA的建议包括为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将与私营部门合作资助和运营。在给美国国防部官员的一封信中，英特尔首席执行官Bob Swan在4月提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。英特尔对此不予置评。

另有150亿美元可作为整笔拨款划给各州，可用于为新的半导体制造设施发放激励款项。据SIA上述提案草案显示，余下的170亿美元可补充联邦研究资金，其中50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究，50亿美元用于一个新的技术中心。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer称：“我们的计划开支规模颇为庞大，但若不采取行动，对我们的经济、国家安全及我们在未来关键技术领域的领导地位而言，付出的代价将大得多。”

SIA认为，过去，当美国在半导体技术领域的领导地位面临挑战时，它通过合作和协作走到了今天。美国的行业领导地位现在面临着类似的挑战，政府、学术界和产业界必须再次携手克服这一挑战。我们今天面临的障碍与过去不同，因此，这一时刻需要战略思考和新的解决方案，以实现我们继续保持美国半导体领先地位的共同目标。

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