3月17日板块复盘：三大逻辑力挺！国内半导体制

　　今日(3月17日)A股三大股指早盘全线小幅高开，随后冲高回落，盘中探底回升，呈现深V逆转格局；午后沪深两市呈现震荡盘整，全天行情面波动剧烈。截至收盘，沪指下跌0.34%，收报2779.64点；深证成指下跌0.49%，收报10202.75点；创业板指上涨0.36%，收报1917.70点。

　　整体上来看，受外围因素影响，今日A股市场震荡加剧，不过股指表现抗跌性较为突出，行业与概念板块涨跌不一，结构性机会仍存。容维证券指出，市场近期处于剧烈调整期，盘面轮动较快，创业板指数回补了前期强势跳空缺口，市场随后展开反弹。盘面主要受制于外盘暴跌影响，股市依然较为弱势，投资者信心不足才是下跌的根本原因。操作上踩准市场波动节奏，短线低买高卖为主。热点方面主要以新基建为主的特高压和疫情防护为题材的口罩医疗等概念之间进行切换。

　　与此同时，天信投顾分析，短期来看，A股股指的走势依旧还会存在技术形态的整理压制，但是个股的表现将会率先企稳反弹，部分个股具备逐步轻仓抄底的机会。大家一定要记住，现在是局部性的小抄底机会，并不是大抄底机会，还得要优选个股。另外，今日两市共有78只个股涨停，多数集中于光刻胶、输变电设备、网红直播等板块。

　　板块方面：

　　一、光刻胶

　　中银证券指出，尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度，但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的管制等方面看，国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑。

　　开源证券分析，随着中国半导体制造业的迅猛发展，设备需求不断增长，2019年以149亿美元的市场规模居全球第二位，并有望在2021年跃居首位；但国产设备配套能力不足，自给率仅不到15%。“02专项”以来，我国半导体设备实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，在刻蚀机、磁控溅射、离子注入机、CVD以及清洗机等领域实现重大突破，总体技术水平达到28nm，多种14nm-10nm关键设备进入客户生产线。从长江存储招标情况看，在集成电路领域的部分关键设备方面，中国已基本具备自主研发能力，本土配套能力显著改善，随着存储/Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期，本土半导体设备企业增长有望加速。

　　此前，天风证券表示，半导体晶圆制造产能向中国转移，国内半导体制造材料迎来发展机遇。半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来，半导体晶圆制造产能持续向中国转移，国内各地加码晶圆产能规划，我们判断国内半导体制造材料行业已经进入快速上行趋势，主要逻辑有三：1、下游市场不断增长，IC Insight预测2018-2022市场年均复合增速高达14%；2、本土企业技术突破加速，个别细分领域产品性能达国际先进水平，国产化率不断提高；3、政策端持续大力支持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02专项在资金和技术上的支持。

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