芯片国产化开启！半导体材料行业研究框架总论，设备先行材料接力【79页】

　　在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。半导体材料行业具备以下生态特征：（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品；（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大（4）同下游晶圆制造之间具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能放量；（5）一国综合工业水平的体现，多靠其他高端工业及化工领域技术转移；（6）研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破阈值；（7)政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。方正证券(601901,股吧)的芯片国产化系列三《半导体材料行业研究框架总论——半导体景气开启设备先行材料接力》，具体内容如下：

　　1、半导体材料行业的支柱性地位：芯片之基，国之砝码

　　2、半导体材料行业特征：植根沃土，方可参天

　　3、中国半导体材料行业三大β：天时地利，赢在聚合

　　4、中国半导体材料行业发展现状：守得花开，静待花香

　　以下是本报告详细内容，本报告共79页，完整报告可在公众号回复“智东西017”获取。

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